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PCB电镀镍工艺介绍及故障原因与排除(3)
文章来源：网络采集     发布时间:2008/2/20 9:15:20     发布时间:2008/2/20 9:15:20  【关闭】
6、故障原因与排除

　　a) 麻坑：麻坑是有机物污染的结果。大的麻坑通常说明有油污染。搅拌不良，就不能驱逐掉气泡，这就会形成麻坑。可以使用润湿剂来减小它的影响,我们通常把小的麻点叫针孔，前处理不良、有金属什质、硼酸含量太少、镀液温度太低都会产生针孔，镀液维
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