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行业标准 >> PCB电镀镍工艺介绍及故障原因与排除(1)

PCB电镀镍工艺介绍及故障原因与排除(1)
文章来源：网络采集     发布时间:2008/2/20 9:17:42     发布时间:2008/2/20 9:17:42  【关闭】
1、作用与特性

　　P C B(是英文Printed Circuie Board印制线路板的简称)上用镀镍来作为贵金属和贱金属的衬底镀层，对某些单面印制板，也常用作面层。对于重负荷磨损的一些表面，如开关触点、触片或插头金，用镍来作为金的衬底镀层，可大大提高耐磨性。当用来作为阻挡层
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