如何通过工艺优化消除PCB沉银层缺陷(1)-SMT服务网
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行业标准 >> 如何通过工艺优化消除PCB沉银层缺陷(1)

如何通过工艺优化消除PCB沉银层缺陷(1)
文章来源：网络采集     发布时间:2008/2/20 9:20:09     发布时间:2008/2/20 9:20:09  【关闭】
摘要：沉银工艺已经成为印制线路板主要的最终表面处理方式之一。随着它的成功应用,在PWB制造厂商和装配厂商中得到了相当多的有关使用性能的信息。由于先进高密度互联技术的线路板对低缺陷率的严格要求,我们对亚洲主要的使用厂商进行了为期一年(到2005年7月为止)的调查。基于
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