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基础知识 >> 钢网制作及开制钢网规范

钢网制作及开制钢网规范

文章来源:SMT论坛     发布时间:2010-7-27 8:44:09     发布时间:2010-7-27 8:44:09  【关闭】
一.网框 灋'O?啱? 
  印刷机的大小不一样,对网框的大小要求也会不一样,所以具体网框的大小要视印刷机的情况而定。 常用网框推荐型号: 370×470mm、420×520mm、600×500mm 、 650×550mm 、23″×23″、29″×29″ 毂崝o锂n? 
二.钢片 m?迹8o?  
1. 钢片厚度 (厚度可用0.1mm-0.3mm) 鹼礂e黿  
(1) 为保证足够的锡浆/胶水量及焊接质量,常用推荐钢片厚度为:印胶网为0.18-0.20mm, 印锡网为0.1-0.15mm(跟据贴片精密度先择); 覑橣䲠a  
(2)如有重要器件(如 QFP 、CSP、0402、0201、COB等元件),为保证印锡量和焊接质量,印锡网钢片厚度的選擇較重要。 姉?饽恻q? 
2. 钢片尺寸 絊峎A坁rd  
 为保证钢网有足够的张力和良好的平整度,通常建议钢片距网框内侧一边保留有20~30mm.       3.钢片的选择                                                       一般钢片选择0304型号的,蚀刻钢片硬度在380左右最佳.激光网的钢片硬度在410最佳. 釖a?,}?w  
三.MARK点刻法:视客户的印刷机而定,有印刷面半刻,非印刷面半刻,两面半刻,全刻透封黑胶和全刻透不封黑胶。 i?Y?LG ?  
四.字符 为能方便区分钢网适合生产的机型、使用状况以及与客户之间的沟通,通常建议在钢网上刻以下字符:客户型号(MODEL)、本厂编号(P/C)、 钢片厚度(T)、生产日期(DATE)。 匆c弑賱D? 
五.开口通用规则  k粕髶? 
1. 测试点,单独焊盘,客户无特殊说明则不开口。 槭ㄕ[ [  
2. 中文字客户无特殊要求不刻。 蓉bK慓喆? 
六.开口方式 R"仍魇靳?  
(一) 印刷锡浆网 颧硤潵c驵  
1.Chip料元件的开口设计  蹛a噲熓?  
(1) 封装为0402的焊盘开口1:1;   哶牧kM"?? 
(2) 封装为0603及0603以上的CHIP元件1:1开口。    0x??礯  
2. 小外型晶体的开口设计    哟?m?鸚  
(1) SOT23-1: 由于焊盘和元件的尺寸都比较小,产生锡珠和短路的机率小,为保证其焊接质量,通常建议开口按1:1。 o萉誦v楉>[  
(2) SOT89晶体:由于焊盘和元件都比较大,且焊盘间距较小,容易产生锡珠等焊接质量问题,故通常建议采用下图所示的方式开口: /b_hh禕熑  
(3) SOT143:其焊盘分布的间距比较大,发生焊接质量问题的机率小,故通常建议按1:1的方式开口 刵琵?  
(4) SOT223晶体开口通常建议按1:1的方式。 A ?F丳"  
(5) SOT252晶体开口设计:由于SOT252晶体有一个焊盘很大,很容易产生锡珠。 椐鴩?q嫋? 
3. IC(SOJ、QFP、SOP、PLCC等)的开口设计: L亗?%桟M  
(1) Pitch>0.65MM的IC长按原始焊盘的1:1的开口,宽度=50%Pitch,四角倒圆角. páa濒? 
(2) Pitch≤0.65MM的IC,由于其Pitch小,容易产生短路和桥连等焊接质量问题,故其开口方式:长度1:1,倒圆角,宽度为(45%~50%)Pitch。 ?Z??經  
4 .排阻的开口设计:   ``?覨l抔  
(1). Pitch=0.5, 长外加0.05,宽开0.24mm或48%pitch ,间距增加0.05mm。   ]?nR~ m\  
(2). Pitch=0.8,长按1:1,内四脚宽开0.4mm,外四脚最大不超过0.55mm。   e綞纸蟸茏  
(3).其它Pitch排阻开口宽度为55%Pitch. 肹 ?龗  
5. BGA的开口设计: 通常按1:1的开口方式。可在原始的基础上直径加大25%左右. Q?餤  
6. 共用焊盘的开口设计:建议按1:1开口. 跹 啄2^  
7. 特殊焊盘:如以上没说明的焊盘建议1:1开口,如果焊盘较大,可以采用开口面积的90%的方式。 ??軥?? 
8. 其它要求:如一个焊盘过大(通常一边大于4mm,且另一边也不小于2.5MM时,为防止锡珠产生,钢网开口通常建议采用网格线分割的方式,网格线宽度为0.4mm,网格大小为3mm左右,可按焊盘大小而均分。 s噣?+?茍  
七、特殊元件,特殊处理 ?&隖S%  
有很多厂家在加工的过程中,经常会碰到多锡珠、IC连锡、少锡、掉件、虚焊、溢红胶等头痛现象,充分保证您产品的高质量、高要求。
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