21 世纪的先进电路组装技术-SMT服务网
设为首页 加入收藏
用户名： 密码： 个人会员 企业会员
忘记密码 免费发布信息 广告服务
供求 企业 配件 文章 新闻 资料 原厂 视频
信息搜索：
网站首页 企业信息 行业新闻 供求信息 人才市场 原厂配件 配件超市 资料中心 技术文章 视频信息 DEK论坛  
  您的位置: SMT服务网 >> 技术文章 >> 基础知识 >> 21 世纪的先进电路组装技术
文章分类  
·行业标准(303)
·基础知识(429)
·PCB技术(642)
·印刷技术(98)
·焊接技术(360)
·检测技术(95)
·品质技术(221)
·锡膏红胶(171)
·车间管理(55)
·ESD防静电(55)
·PTH与波峰焊(59)
·封装及底部填充(168)
基础知识 >> 21 世纪的先进电路组装技术

21 世纪的先进电路组装技术
文章来源：网络采集     发布时间:2006/3/18 10:20:09     发布时间:2006/3/18 10:20:09  【关闭】
 摘要： 本文概况介绍了先进IC封装技术最近的发展情况和21世纪的展望，简要叙述无源封装的兴起和封装方法，重点介绍了先进SMT中的漏印、贴装和焊接技术的近期发展情况和21世纪的发展方向，并对保护人类生存环境方面，信息产业领域关心的免洗焊接技术和无铅焊进行
上一篇： PCB TECH
下一篇： 几种贴装方式英文术语
网站友情链接
电动推杆    电源适配器   企讯网   DEK配件   SMT配件
服务热线: 0769-89028015、0769-89028016 FAX: 0769-89028017
Copyright © 2005 - 2007 SMT服务网 All Rights Reserved
E-mail:smtcn@smtcn.com.cn 粤ICP备06045836号