据报道，IBM、三星、意法半导体及其他几家公司正在联手开发体积更小、能耗更低的芯片。
据报道，IBM、三星、意法半导体及其他几家公司正在联手开发体积更小、能耗更低的芯片。
IBM及其合作伙伴宣布，已经开发了28纳米芯片技术，比英特尔和AMD目前正在使用的45nm技术更加先进。IBM发言人称，首款使用该芯片的产品有望于2010年下半年发布，涉及范围包括智能手机及其他消费电子设备。
IBM等公司面临的最大竞争对手就是英特尔。英特尔首席执行官保罗-欧德宁(PaulOtellini)于当地时间周二召开的第一季度财报电话会议上表示，公司将开发基于32纳米技术的Westmere芯片，并将于今年晚些时候出货。
通常而言，纳米级数越低，芯片的速度就越快，能耗效率也越高。
IBM的合作伙伴中还包括刚刚从AMD分拆出来的芯片代工厂商Globalfoundries以及新加坡特许半导体(CharteredSemiconductor)和英飞凌。IBM在声明中表示：“与现有的45纳米技术相比，新的28纳米技术可以将芯片性能提升40%，能耗降低20%，而芯片本身的体积则会降低一半。”另外，IBM还表示：“这将为下一代移动互联网设备和其他系统提供更快的处理速度和更长的电池续航能力。”
IBM还表示，用户可以首先针对32纳米技术进行设计，然后再转向28纳米技术，期间并不需要进行太大改动。
IBM这一新技术中最为突出的客户就是英国芯片厂商ARM。该公司已经与IBM联合开发了32纳米和28纳米技术的设计平台，并将利用IBM的技术拓展其Cortex芯片的性能。
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