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半导体硅晶共需扩大

文章来源:九方节能型刮刀、SMT刮刀、DEK刮刀、DEK刮刀片、MPM刮刀、MPM刮刀片、SMT印刷机刮刀、SMT丝印机刮刀、,SMT刮刀生产厂家     发布时间:2018-1-26 9:49:35  【关闭】

半导体硅晶圆今年供需缺口恐将扩大,<随着供需缺口扩大。法人预估,今年12英寸硅晶圆缺口可能达3%至4%明年也将继续供不应求,预期到2020年将可供需平衡。

上周台积电法人说明会中证实今年硅晶圆将持续缺货,财务长何丽梅表示,今年硅晶圆涨价是必定,重要的要能拿到原料,估计影响毛利率情况将由去年的0.2个百分点,扩大到今年的0.5至1个百分点。

法人预估,今年12英寸硅晶圆需求可望增加超越5%供给方面,因设备交期至少需要1年以上,产能增加速度缓慢,恐将影响供需缺口自去年的1.5%至2%进一步扩大到今年的3%至4%水准。

随着供需缺口扩大,法人预期,今年12英寸硅晶圆价格可望延续逐季攀高走势;明年将继续供不应求,不过,缺口应可缩小,至2020年将转为供需平衡。

 
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