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深圳IC基地弥补制造、服务“短板”,设计公司可享一条龙服务

文章来源:最新采集     发布时间:2006/6/23 9:32:19  【关闭】
在日前召开的2006年(第四届)泛珠三角集成电路联谊暨市场推介会上,深圳IC产业基地组织了一次特别的签约仪式,参加签约的对象包括全球著名的晶圆厂和MPW服务公司、测试验证及产品分析服务厂商。台积电、中芯国际、特许半导体、南方集成以及微芯集成等晶圆厂商,和香港科技园、赛宝实验室、电子部五所元器件、赛美科、安博电子、展芯科技等测试验证服务公司共同上台签约,将为深圳的IC设计公司提供服务便利。

“目前深圳IC产业链很不完善,特别是制造业严重落后,IC设计的配套和服务等环节缺失,制约了深圳IC设计业的进一步发展。深圳IC基地利用政府背景和公共技术服务平台公益角色的良好形象,联合广泛的国际和国内资源,致力于打造全方位的IC设计体系。”基地主任周生明表示。

签约会上,来自香港科技园的负责人传送了将对深圳IC设计业(包括整机企业的IC设计部门)提供的新服务项目。科技园企业拓展及科技支援副总裁张树荣表示:“最新提供的一个服务是对材料的分析,这一服务的目的是为了帮助IC设计业应对今年7月即将生效的RoHS协议,我们还会颁发证书给通过验证的公司。”

他还透露,香港科技园接下来要开辟的一些新服务。“下周一,也就是6月26日,我们将成立半导体IP服务中心,这个服务中心将帮助IC设计公司进行IP验证、IP集成等业务,比如帮助IC公司将IP集成到SoC中。此外,该中心还将代理IP授权业务,帮助ARM、Cadence等公司进行IP授权。在IP验证方面,我们正在与美国VSIA合作,这个顶目将在7-8月间推出。”

他接着表示,下半年,香港科技园还将启起系统设计中心,帮助深圳的IC设计公司和OEM进行资讯与通信的系统设计;此外,8月还将成立无线通信测试中心,主要提供2.5G和3G的测试服务。年底,香港科技园还将成立“数字视频中心”,提供相关的服务。

相信这些新的服务、加上来自以上国际著名公司的支持,深圳的IC设计业将会有一个新的飞跃。
 
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