第三季半导体景气有没有旺季效应？虽然目前晶圆代工厂及封装测试厂仍对下半年景气看法中性乐观，不过第三季旺季能见度太差，订单成长处于停滞状态，库存调节仍在进行中，除了绘图

芯片、芯片组等个人计算机相关芯片订单未见起色外，中低阶手机、iPOD等MP3播放机、数字相机等芯片订单，也开始出现旺季前减单效应。业者表示，上游客户的订单预测量平淡，已让整个半导体生产链运作速度放缓，第三季旺季不旺似乎已成定局，全年景气将是Ｕ型走势。 

　　第三季虽然是传统旺季，但以目前各家半导体厂的接单情况来看，却没有见到客户端有太强劲的下单动作，其中主要理由之一，在于芯片组、绘图芯片等业者还没接到OEM计算机大厂的旺季订单，所以这类个人计算机相关芯片在晶圆代工厂及封装测试厂的下单，也只能算是平稳而已。如威盛、矽统、NVIDIA、ATi等大客户，现阶段第三季对台积电、联电的晶圆下单量仅与第二季持平，后段封测订单则还未大量释出，处于观望阶段。

　　理由之二则是通讯及消费性芯片的订单，亦未见到旺季的应有效应。由于摩托罗拉、索尼爱立信、诺基亚等手机大厂，新机种均要等到第四季才会大量推出，第三季是没有新机种推出的空窗期，晶圆代工厂及封测厂接单亦与第二季持平而已。消费性芯片部份亦面临同样状况，应用在数字相机、MP3及DVD播放机的CMOS影像传感器、影音编译码芯片、光储存组件等，半导体厂接单也是平淡，没有太令人感到意外兴奋之处。

　　半导体业者指出，以台积电、联电等上游晶圆代工厂为例，由于上半年没有太积极扩产动作，且多与客户进行九○奈米及六五奈米微缩工程，所以第三季与第二季接单持平，产能利用率仍停留在高档，台积电是产能利用率达满载，联电亦有八五％左右利用率；后段封测厂则维持与第二季相同利用率，乐观一派认为八月后个人计算机芯片订单回笼，景气就会明显好转，悲观一派则认为要等到九月下旬才有机会。

　　整体来看，台湾各家半导体厂七月份营收，可能仅是维持六月份的水准，八月后营收则视客户下单情况而定，但基本上还是会有成长机会，不过在这个情况下，就只是让半导体厂第三季营运成绩，与第二季持平或小幅成长而已，这也代表了第三季已确定是旺季不旺。也难怪许多业者都说，今年半导体市场景气是个Ｕ型走势，营收再创历史新高的旺季效应，得等到第四季才看得到。