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汉高乐泰推出新的电子组装材料 |
| 文章来源：最新采集
发布时间:2006/6/26 8:16:23 【关闭】 |
近日，汉高公司在深圳举行新产品发布会，在中国市场推出两种新产品：摩帝可(Multicore®) LF328无铅焊锡膏和乐泰(Loctite®) 3548、3549底部填充剂。
SMT行业发展的趋势是“更小、更细、更便宜”。更小的电路板和元件：一些高水平的厂商已经开始使用SIP、Package-on-Packag封裝元件和01005无源元件。更细小的间距：已经广泛使用4号粉，5、6、7号粉已经走出实验室，开始在生产中出现。更便宜的材枓：随着金属价格大幅度上升，越来越多的厂商需要新的低成本合金材料，SAC0307开始大规模用到生产中。汉高乐泰的摩帝可产品从第一代的CR 32和CR36等，第二代的LF300、LF320，到今天推出的摩帝可®LF328无铅焊锡膏，见证了表面贴装技术的迅速发展。
汉高乐泰公司中国地区摩帝可产品经理吴志伟介绍说，摩帝可®LF328是针对细间距而设计的低空洞无铅焊膏。它在0.5mm和0.4mm细间距CPS上的印刷性能极好，适合高速印刷，印刷速度达到150mm/s。吴志伟说：“在高速印刷时可以施加较小印刷压力、最大限度地降低了电路板的变形；LF328的粘接力极好，在高速贴片时能够防止元器件发生位移。”
这种新焊钖膏的焊接能良好，在镀钖、镍金表面、浸钖、浸银和裸铜表面等大部分表面涂敷层上焊接活性优良。使用无卤助焊剂，组装后不需要清洗。焊接后的助焊剂残渣无色，便于目视检查，适合飞针测试。它的工艺窗口很宽，适用于不同的印刷设置和再流焊温度曲线，适用于空氮或者氮气再流焊。开放时间和印刷停置时间长，可以减少钖膏的浪费。它的抗潮能力好，在暴露在温度为27 、 相对湿度为80%的环境超过8小时的情况下，它的聚合能力仍然保持良好。据汉高乐泰公司所做的试验，空洞率几乎是零。
Loctite® 3548和3549分别是琥珀色和黑色的底部填充剂。由于高产能、小型化、无铅化组装已成为电子行业的主流，产品可靠性越来越引人注目，CSP芯片的底部填充技术应用越来越普遍，Loctite® 3548、3549底部填充剂能够提高可靠性，同时又满足产能的要求，它是一种可维修型CSP/BGA底部填充剂，可用于低温操作，还具备出色的抗震性能。
汉高中国中部地区产品经理杭钢军介绍说，Loctite® 3548、3549是一种快速流动、低温快速固化的可维修底部填充剂，能够填充更小的间隙，可以用于BGA和CSP芯片。在150℃时的固化时间只有一分钟。固化后，能够保护焊点，确保芯片能通过苛刻的跌落及热循环测试。用0.4mm及0.5mm无铅元器件进行的JEDEC跌落试验表明，使用Loctite® 3548、3549比未使用底部填充剂的可靠性高出4倍。
同时，Loctite® 3548、3549的可维修性极好，由于设计、工艺等失误，需要对芯片返修时，不会因为不好维修而造成惨重损失。Loctite® 3548、3549可与现代的多种无铅焊锡材料相匹配，有更宽的工作窗口，可降低昂贵的基材和线路板的成本。另外，Loctite® 3548、3549的工作寿命较长，冷藏存储温度为2~8℃，在室温下可以保存14天。由于Loctite® 3548、3549储存方便、固化温度低，可以返修，能够有效地提高生产效率并且降低成本。
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