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乐思化学全面推介印制电路板表面处理制程 |
| 文章来源：最新采集
发布时间:2009/6/18 9:31:37 【关闭】 |
| 乐思化学印制电路板用化学品得到全球众多电路板制造厂商、装配商及OEM的认可及应用，其无铅最终表面处理处于业界领先地位，是最为认可的热风整平替代制程，包括有机可焊保护膜、沉银、沉锡、纳米表面处理以及其他金属替代制程，满足当今严谨的印制电路板要求。此等制程与乐思的直接金属化制程、酸性镀铜制程及棕化制程已成为业界评价高产出、无故障生产的标准。 乐思化学最终表面处理全策略 去年九月，乐思化学策略性收购欧明创 (Ormecon) 进一步加强了其在最终表面处理领域的市场领先地位，成为唯一能够提供全线最终表面处理的供应商。ORMECON® 沉锡系列及纳米表面处理制程进一步完善了乐思原有最终表面处理制程，为客户提供“一站式采购”服务。ORMECON主打制程包括：ORMECON CSN Classic沉锡制程，此制程非常稳定，即使经过多重无铅组装回流仍具有优异的可焊性和外观；ORMECON CSN Nano (纳米型) 大大缩短操作时间，能够显著减少油墨攻击、锡须以及其他沉锡制程常见缺陷。OrmeSTAR™ Ultra (有机金属基纳米表面处理) 制程，此创新突破、注册专利的纳米表面处理技术与化学镍/金 (ENIG) 及其他传统的金属表面处理制程相比，有效减少约90%的能量消耗，产生废水更少。 贾凡尼攻击、微空洞及潜变腐蚀等缺陷问题无不威胁着电路板的性能及可靠性，乐思化学有解决方案 — AlphaSTAR® 沉银制程，此制程能有效防止及抵抗贾凡尼效应、微空洞及潜变腐蚀，可沉积出高性能的沉银层，具有优异的高质量产出、良好的焊接力以及长期的可靠性。 此外，乐思化学还为客户提供可耐多重回流的高性能有机可焊保护膜ENTEK® PLUS HT以及节省生产成本及高品质要求的LectroSTAR™ ENEPIG沉镍钯浸金制程。 |
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