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X-Tek集团宣布新三维成像性能 |
| 文章来源：最新采集
发布时间:2006/6/26 8:34:25 【关闭】 |
实时微聚焦x射线系统的领先制造商——X-Tek集团将在国际半导体设备与材料展览会（Semicon West）第8839号展台展出高级Revolution微聚焦系统。
Revolution特别具备精确的通信成像功能、可用的最高离轴倾斜度及旨在实现无与伦比的分辨率和放大倍率的NanoTech™开放式显像管技术。诚邀参观者携带样本前来展台测试该系统性能。
展会期间，X-Tek将宣布添加强大的新三维成像性能——电子计算机断层扫描技术（CT）至行业领先的Revolution系统。CT生成可以任意角度观看、以任何方向切割并可经精心设计实现对广泛构件和物体的内部机构进行细致分析的高分辨率三维数据集。X-Tek可以合理的价格提供易用的精确三维成像。
Revolution提供了较任何可比系统更高程度的检测，其视角高达75度，至板平面视角仅为15度。这一结合实现了整个16英寸x 16英寸（410毫米x 410毫米）操作者扫描区内所有角度的最大放大倍率，从而通过球栅阵列（BGA）球润湿、附着、破裂和分层的快速分析获得了100%的球栅阵列（BGA）、微球栅阵列（µBGA）、多层板和印刷电路板（PCB）焊点检测。因具备纳米范围内的特征识别功能，NanoTechTM源提供了改进的故障探测性能。
Revolution系统经过升级已特别具备整合了离线、循环教授和面向编程的高级库函数的先进三重模式编程界面。 |
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