| 据国外媒体报道，美国半导体公司IDT与台积电周四宣布签订制造协议，IDT公司将其位于美国俄勒冈州半导体厂的制程及产品制造转移给台积电。此项协议预计在两年内完成所有产品的转移，目前已获得双方公司与IDT董事会的同意。
IDT全球制造副总裁麦克·亨特(Mike Hunter)表示：“过去一年来，我们已逐渐转型为专为通信、电脑与消费性电子市场开发特定应用解决方案的公司。与台积电达成的协议让我们能充分利用台积电的尖端技术，是我们转型之路中必然的下一步。此项协议将我们的系统专业及架构与台积电的技术平台结合，拓展我们在全球的制造能力，也正式开启了IDT从轻晶圆厂模式(fab-lite)转型到无晶圆厂制造模式(fabless)的过程。”
协议规定，IDT将在接下来的两年内，将目前正在美国俄勒冈州半导体厂生产的0.13微米及以上的制程及产品，转移至台积电生产，至于其制程设备与厂房则不包括在内。IDT计划在转移完成之后关闭这座晶圆厂，并已聘请第三方在市场上寻找可能的买家。
IDT总部位于美国加州圣何塞，成立于1980年，为推动数字媒体体验开发混合信号半导体解决方案。该公司的重点在于提供智能电源解决方案，在最大限度地提高设备性能的同时优化系统级性能。IDT在纳斯达克全球精选市场以IDTI的股票代码上市交易。 |
