| 据美国半导体协会(Semiconductor Industry Association；SIA)公布的报告显示， 2009年第2季全球半导体销售额比第1季成长17%，显示全球市场需求逐渐回升。相较之下，中国大陆半导体产业， 2009年第1季成长率大幅萎缩34%，2009年上半整体已下滑23%。
全球半导体产业市占前几大业者第2季财报表现亮眼，显示全球半导体业已触底反弹，反观中国大陆半导体业则乍暖还寒，复苏情况仍显迟滞。
赛迪顾问分析师李珂表示，原先乐观预估中国大陆半导体产业2009年上半能止跌，但未料实际情况更糟糕。
事实上，家电下乡政策并未带给中国大陆半导体产业多大助益，数码芯片、驱动芯片和处理器、芯片组等，中国大陆半导体厂商几乎未能分到一杯羹。
李珂表示，中国大陆半导体产业到2009年第4季才可望由负转正。另有iSuppli分析师顾文军预估，2009年第3季中国大陆半导体产业国内需求刺激将继续维持，第4季全球需求将全面转好。顾文军认为，出口成长和稳定内需是中国大陆半导体产业由亏转盈的重要支持。
中国大陆半导体产业目前也正尝试进行资源整合。据悉，目前华虹NEC已完成重组，另有消息传出，中国大陆华润微电子有限公司(China Resources Microelectronics)可能将买下奇梦达破产后留下的苏州工厂。
此外，李珂认为中国大陆政府仍需继续协助半导体业发展，目前支持该产业的18号文件，可即征即退的增值税优惠政策，即将于2010年到期，业者极需新的18号文件带给中国大陆半导体业更多奥援。 |
