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DEK无铅锡膏有助于实现更高的制程良率 |
| 文章来源：最新采集
发布时间:2006/6/28 8:36:39 【关闭】 |
DEK公司完成0201表面安装组件在网版印刷制程中采用SnPb和SAC (SnAgCu)锡膏的研究，结果显示仅需针对特定应用进行最低限度的修改，新的装配和板卡设计参数便可实现大量组装生产。在分析经回焊处理的大量测试组装件后，DEK也发现SAC锡膏具有更宽广的制程窗口。根据这项研究，0201组装的最佳焊垫尺寸为300 x 380 x 230μm，焊垫间距为200μm。提高沾锡力的技术如氮气回焊或水溶性锡膏，则会诱发更多缺陷。基于SAC的锡膏有更高的良率，是因为无铅配方会降低沾锡力。DEK全球应用制程工程师及研究小组主管Clive Ashmore表示：「降低沾锡速度的组装条件能够扩大制程窗口和产生较高的良率，而且，这在很大程度上与组件的方位无关。」
在建立最少缺陷的设计和制程参数后，便开始针对极富挑战性的组装任务进行实验，以便找出缺陷产生的临界点。焊垫间距被缩小到100μm，以增加桥接的机会。此外，在焊垫间距分别为150、100和50μm的情况下，对组件端电极与锡膏的重迭也进行了实验。在实验中，刻意使钢板在x方向和y方向同时偏移，实验的对位偏差分别为0、1.0和1.5μm，因而确定成功的0201组装制程所能容许的印刷偏差。DEK表示，实验结果说明透过增加抓取部份，可以减少因钢板偏移增大所引起的墓碑缺陷。另一方面，抓取部份越大，桥接和锡珠缺陷越多。在钢板对位偏差为4mil的情况下使用SAC锡膏印刷，回焊后的良率通常胜过采用锡铅共熔锡膏组装的效果，墓碑和锡珠缺陷也大幅减少。
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