IBM与Dalsa合作 在加拿大建立3D研发中心

   Dalsa Corp.、IBM Canada和Sherbrooke大学建立伙伴关系，合作在加拿大魁北克省Bromont创建新的微电子创新中心。MEMS和3D封装中心的最终目标是推动技术转化和研发的剥离分拆。魁北克政府和加拿大政府为该中心提供了1.78亿美元的补助。其中加拿大政府提供了8300万美元，剩下的由魁北克地方政府支付。这个200mm项目旨在设计微机电系统（MEMS）和3D晶圆级封装（WLP）技术。项目还将开发结合硅芯片组装和封装的先进技术。Dalsa（沃特卢，加拿大安大略）将帮助研发中心的设计，并在制度详细计划、MEMS与WLP相关设备的安装和未来操作职责上担负主要角色。Dalsa是一家MEMS、高压CMOS和先进CCD制造代工厂。