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多标准STB芯片转战65纳米，意法半导体“卷土重来” |
| 文章来源：最新采集
发布时间:2006/6/29 8:06:29 【关闭】 |
继2005年在其一度主导的机顶盒市场份额下降之后，意法半导体正在“卷土重来”，该公司家庭娱乐部门总经理Christos Lagomichos日前如此表示。去年，该公司在机顶盒市场领域的份额下降，例如失去美国一家低端卫星运营商的订单；决定不再参与某些低端市场。
现在，意法半导体反攻的关键是业内首款单芯片H.264/VC-1/MPEG-2解码器IC——STB7100。意法半导体在2005年1月宣布了这款芯片。Broadcom声称STB7100这款解码器需要进行一些重要的调试。对此，Lagomichos表示，意法半导体仍然是唯一一家提供利用90纳米工艺技术制造的单芯片多标准解码器IC厂商，而且比其它公司“领先了9-12个月”。
意法半导体和Broadcom都认为，机顶盒IC的下一个战场将转移到65纳米芯片。Lagomichos表示，“去年，我因过早采纳这项新技术(90纳米工艺)而受到批评”，当时采用这项技术是为了把多标准解码器芯片推向高清晰度机顶盒市场。而今年，这种锐意进取的策略获得了回报。意法半导体去年与萨基姆(Sagem Communciation)一起宣布，立即供应全球第一款基于其单芯片STB7100的MPEG4机顶盒。
为了保持自己的领先地位，意法半导体正在向65纳米工艺努力。该公司基于65纳米工艺的原型芯片将在今年夏季推出，计划在2007年中期投产。
而意法半导体的竞争对手并没有袖手旁观。Broadcom宽带通讯部机顶盒与数字电视营销副总裁Brian Sprague承认其现有的解码器芯片基于0.13微米CMOS工艺，但他说Broadcom已决定跳过90纳米节点。他表示：“我们发现在密度或降低功耗方面，0.13微米没有什么优点。Broadcom正在迅速转向65纳米。”
Broadcom目前正在供应其两款芯片解决方案BCM7030/7411，专门用于处理H.264/MPEG-2解码。据Sprague，这种已批量生产的两芯片解决方案，已被EchoStar、DirecTV、B Sky B、Sky Italia、Premier等公司的机顶盒所采用。Broadcom即将推出的单芯片H.264/VC-1/MPEG-2解决方案BCM7401和7402，在今年下半年以后才可能批量生产。
Lagomichos认为，意法半导体由于采取了双工艺策略而具有优势。他表示，由于Crolles 2 Alliance所采用的工艺与台积电的工艺可以互换，“我们可以利用二者之间的竞争。”Crolles 2 Alliance是意法半导体、飞利浦半导体和飞思卡尔的一个合作项目。
转向高清，H.264是胜出关键
Lagomichos表示，高清内容通过有线电视、卫星、地面和IPTV的推出，“已扭转了机顶盒的商业化趋势”。为了在不牺牲频道的情况下提供HD节目，服务提供商需要H.264。在回答什么是目前最重要的机顶盒市场趋 |
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