NEC日立卡西欧宣布明年合并手机制造业务-SMT服务网

设为首页

加入收藏

用户名：

密码：

个人会员企业会员

忘记密码免费发布信息广告服务

供求

企业

配件

文章

新闻

资料

原厂

视频

信息搜索：

网站首页

企业信息

行业新闻

供求信息

人才市场

原厂配件

配件超市

资料中心

技术文章

视频信息

DEK论坛

您的位置: SMT服务网 >> 行业新闻 >>

推荐新闻

·英特尔：10nmCPU今年底大量.
·纳微半导体将在中国台湾的电源设计.
·英特尔携手德国电信（DT和华为成.
·半导体硅晶共需扩大.
·国产CPU自主发展.
·5G网通时代来临.
·北京小鱼在家科技有限公司（简称小.
·英飞凌第二代AURIX?TC3x.
·安森美半导体在业界获得最高荣誉.
·人工智能芯片领域新星Gyrfal.
·创新的和多样化的网络方案是国物联.
·机器人Loomo成现场吸睛利器 .
·恩智浦AutomDriveKit.
·智能家居语音通道正式开启中国电信.
·孩之宝展会限量版DROPMIX卡.
·欧司朗先进的LiDA R技术让自.

视频信息

· Load Product File - ..

· Fit Tooling (Mag Pins)

· Fit Squeegees - Feed..

· Fit Squeeegees - No ..

· Correct Tooling (Mag..

· Correct Squeegees

· Correct ProFlow

· E Stop Operation

· 三星SM系列贴片机(SM400系列)视频

· 三星SM系列贴片机(SM320系列)视频

行业新闻

NEC日立卡西欧宣布明年合并手机制造业务

文章来源：最新采集发布时间:2009/9/15 8:57:37 【关闭】

新浪科技讯北京时间9月14日晚间消息，据国外媒体报道，日本电子产品制造商NEC、卡西欧和日立周一联合宣布，将在明年4月之前合并手机制造业务，以增强在国内外市场的竞争力。

　　这三家公司在日本手机市场的规模都不大。日本手机市场已经饱和，且主要由日本制造商所垄断，不过iPhone(手机上网)等进口产品近年来也取得了一些成功。

　　根据三方协议，NEC的手机部门将并入卡西欧和日立在2004年成立的手机合资企业。

　　新合资企业最初注册资本为10亿日元(约合1100万美元)，NEC将持股66%，卡西欧和日立分别持股17.34%和16.66%。到2010年6月，该企业的注册资本将增至50亿日元(约合5500万美元)，NEC持股70.74%，卡西欧持股20%，日立持股9.26%。

　　三家公司表示，将共享技术和资源，以降低研发成本，增强竞争力和品牌。NEC主要为日本无线运营商Docomo和Softbank Mobile制造手机，日立和卡西欧则为KDDI和Softbank生产手机.

上一篇：最大的大功率半导体产业基地落户中国南车

下一篇：华为称移动宽带终端发货6000万部居全球第一


	网站友情链接
电动推杆电源适配器企讯网 DEK配件 SMT配件