| 为了满足生产需要，目前大陆覆铜板行业大量从国外进口厚度为0.15~0.051mm的薄型电子布，其代号为1084、1086、1116、2319及3313等五个规格，还从国外进口厚度为0.05~0.026mm的极薄型电子布，其代号为104、106、1035、1037、1067及1078等六个规格，再从国外进口厚度为0.025mm以下的超薄型电子布，其代号为101一个规格。
为此，电子布生产厂家必须立即开发超细电子纱及薄型系列电子布，填补玻璃纤维电子系列产品的空白。
1.2 低介电常数电子布
电子信息产业的飞跃发展，要术覆铜板工业逐步实现产品品种结构上的改变，产品性能上的提高，产品功能上的增加及产品新形态上的不断开发，以便实现覆铜板不仅仅充当基板，还要发挥信号传输线功能，特性阻抗精度控制功能，在多层板中充当内藏无源元件功能等等。在制约覆铜板具备上述特性的关键，在于其制成的原材料。而在诸多原材料中的“瓶颈”原材料就是低介电常数电子布。
由于低介电常数电子布的制造技术，是一项多学科相互交叉、相互渗透、相互促进的高新技术，是推动电子工业飞跃发展的关键，该产品又广泛用于计算机技术、人造卫星、宇宙航行及国防尖端工业部门，故多年来国外一直对我国实行技术封锁及产品垄断政策。值得庆贺的是，四川玻纤(集团)有限责任公司于2008年初，率先在中国大陆研制成功了低介电常数电子布并批量投产，但毕竟数量有限，不能完全满足覆铜板行业生产的需要。希望有更多的电子布生产厂家参与研制开发并扩大生产，以便能最大限度满足覆铜板行业的生产需要。
1.3 开纤电子布
这也是覆铜板行业需求量最大的一种新型电子布。它是对已制造完毕的普通电子布再次进行物理加工的电子布。即是采用高压喷水针刺法，对已经织造完毕的电子布坯布进行再加工，使得经纱和纬纱裸露在布面的部份被开松摊平，导致经、纬纱交叠部位的凸起明显减少，空隙闭塞或缩小，因而使布面的平滑性大大提高。同时，还可大大提高布面的树脂浸透性、层间剥离性及尺寸稳定性，避免了印制电路板钻孔时，若钻在电子布经、纬纱空隙中，孔壁光洁度不同及导通质量情况不同等的缺陷，从而完全满足了超薄型覆铜板对超薄型系列电子布的质量要求。
1.4 混纺或混织电子布
用普通无碱玻璃纤维布与具有低介电常数的有机纤维，如聚醚醚酮(PEEK)、聚醚酰亚胺(PEI)及聚砜(PSF)等热塑性树脂纤维混纺或混织，可制得另一类低介电常数电子布。
1.5 新型后处理剂电子布
目前，中国大陆大多数电子布生产厂家，其后处理剂多为硅烷偶联剂配方，供应千家万户。国外厂家普遍采用多种配方，甚至根据用户的产品需要，采用“对口”配方，即某种后处理剂配方专门供应某个用户。另外，还可以在后处理剂中添加氧化钛微粉、荧光增白剂及紫外线聚合引发剂等新组分。这种新型后处理剂电子布不仅能屏蔽99%以上的紫外线⺁，而且制得的板材呈透明状，有利于印制电路板实现精密化、微型化、超薄化，尤其适用于薄型超大规模集成电路用的印制电路板。
2. 当前电子布市场应急对策
近几年来，中国大陆电子信息产业以数字技术和网络技术为代表的电子信息技术连年持续飞跃发展，从而推动了与国民经济发展和人民生活提高密切相关的电子信息产品大量升级换代(如数字电视的普遍推广应用等)，导致新的市场需求不断涌现。中国大陆在内部需求不断增长及国外相关产业持续向大陆转移的强劲推动下，已经成为全球印制电路板、覆铜板及电子玻纤最大的生产与销售中心。
不久前，台湾工业研究院曾对全球PCB用三大关键原材料：电子玻纤布、电解铜箔及覆铜板的市场，发表了一份IEK市场研究报告。该市场研究报告称，2006年全球电子玻纤布市场规模为11.60亿美元，同比增长13.50%，2007年市场规模进一步提高到12.99亿美元，同比增长11.98%，2008年市场规模略有下降，专家预测为12.50亿美元，2009年市场规模又将上升到13.18亿美元，同比增长5.4%。历年来，中国大陆电子玻纤布市场规模的增长率都大大超过全球的，平均约10~15%左右。但是，近几年内，受国际金融风暴的影响，电子布市场规模的增长速度将会明显减慢，甚至出现负增长。
在这严峻的市场形势面前，电子玻纤行业究竟应如何应对？笔者认为：
2.1 当前电子玻纤市场相对饱和，立竿见影的对策是主动减产，采取以退为进的对策。
目前，各电子玻纤生产厂家的产品卖不出去，只好堆在仓库里，把仓库塞得满满的。有的厂家甚至到厂外租借仓库，另外，还得不断筹钱买原料，维持原有生产规模，造成产品更大积压及资金积压等等，一系列问题恶性循环，生产厂家有如雪上加霜，经济负担越来越重。
笔者认为，可以学学阿拉伯石油国家的传统对策，他们一旦遇到国际油价下滑严重，市场相对饱和时，石油国家采取的统一行动就是封井减产。这样就有效地制止了油价继续下滑，相对稳定了石油市场。所以，电子玻纤生产厂也可以采取类似对策，可以部份封埚(坩埚)、封机(织布机)及封窑(池窑提前冷修后不点火)，这样还可以减少一大笔固定资产折旧费、减少购买原燃材料、化工材料、包装材料费及其它内部成本费的开支，生产厂家的经济负担大大减轻，可以腾出手来抓其他生产经营管理工作。
2.2 抓住这有利时机，大力进行技术改造。
目前，我国已成为全球最大的电子玻纤生产中心，是名副其实的生产大国，但还不是技术强国。我们要抓住这一有利时机，针对企业各自的生产薄弱环节，挖掘潜力，开展技术培训、技术练兵及技术改造，把精力从过去以扩大产能为主，转移到现在以提高技术水平、节约能耗、降低成本、提高生产效率和开发新产品上来。
2.3 努力提高产品质量，最大限度地满足覆铜板工业的生产需要。
日前，覆铜板行业某权威人士在玻纤产品应用技术论坛上尖锐指出，国内电子玻纤数量和品种还不能完全满足覆铜板行业的生产需要，某些品种质量稳定性不好，不得不从国外进口。他还指出，目前国内覆铜板公司大部份都在采用开纤电子布。因为开纤电子布能提高树脂浸透性，改进覆铜板的尺寸稳定性，改善印制电路板的钻孔加工性能等方面都有良好作用。为满足覆铜板行业的生产需要，虽然国内大型电子布生产公司也相继成功开发开纤电子布，但是数量有限，且各家电子布的开纤程度也不尽相同，覆铜板公司很难用相同的生产工艺去应对不同开纤程度的电子布。另外，覆铜板行业还认为，目前市场上大量的仿电子布质量粗糙，质量很不稳定，是电子布中的“垃圾”产品，要尽快淘汰出局。为此，目前还准备上仿电子布的厂家应赶快停上，正在大批量生产仿电子布的厂家要尽快转产。停得早，转得快的厂家才能变被动为主动，减少经济损失。
2.4 努力发展玻纤制品深加工，多生产高附加值新产品。
国内电子布生产厂家多年来为满足蓬勃发展的覆铜板工业的生产需要，千方百计的在扩大产能上下功夫，很少在深加工上动脑筋。为此，10多年来一直在忙于生产传统的初加工电子布，附加值较低、经济效益也有限。现在国内电子布生产厂家所生产的电子布多数为厚型电子布，少数为薄型电子布。目前为满足覆铜板行业生产多层、超多层及高性能覆铜板的需要，应提高薄型电子布的生产比例，多生产极薄型和超薄型电子布，并进一步开发高性能电子布，提高产品附加值，增加技术经济效益。
总之，这次全球金融风暴来势汹汹，祸及各行各业，玻纤行业也在劫难逃。但我认为，应该勇敢面对，积极迎战，并根据不同情况采取有效对策主动出击，化消极因素为积极因素。从市场经济的角度来看，每一次危机的发生都是一次优胜劣汰的过程。危机中往往含有新的机遇。善于应变的企业，不仅能够及时根据市场的形势变化调整发展步伐和方向，而且能够在应对危机中提高企业整体素质，增强市场竞争能力和抗风险能力，求得新的、更大的发展。
笔者深信不疑，经过这场金融风暴的洗礼，也许少数弱者企业难免被市场淘汰出局，但更多的强者企业能经受住市场考验，提高市场应变能力，明天一定会更好！ |
