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松下电工再次调整覆铜箔积层板等价格的通知 |
| 文章来源：最新采集
发布时间:2006/7/3 8:17:25 【关闭】 |
鉴于印刷电路板材料的主原材料，铜箔和环氧树脂等的涨价依然持续的事实，松下电工株式会社再次对覆铜箔积层板、半固化片等的价格进行修改。
今年3月由于铜箔、环氧树脂的价格暴涨，虽然本公司对覆铜箔积层板等实施了10～15％的价格调整,但此后铜箔价格继续异常暴涨了40％以上，并且此严峻的状况依旧持续着。另外，环氧树脂、玻璃布也涨价了20％。
本公司一贯本着通过公司内部的合理化生产、大幅度地削减费用等方针竭尽全力地致力于吸收原材料价格的暴涨，但是为了确保以铜箔为首的原材料的稳定性，不得不接受来自原材料制造厂的新的涨价要求。但是这些原材料的涨价已超出了公司内部的消化吸收能力。为了保证稳定地为顾客供货，请允许我们将原材料涨价的一部分反映在公司产品价格上。
另外，由于预测到今后原材料价格的继续上涨和获取材料难度的加大，本公司将通过减少一般材料商品群中的附加价值低的商品的接单量，竭尽全力地致力于需求正在扩大着的「不含卤素的环境保护材料」、高可靠性材料「HIPER(超级)系列」的生产，以实现确保高性能、高附加价值产品的稳定性的目标。
■价格修改对象产品及与现行价格相比的修改幅度
(1)覆铜箔积层板 …30％(上次 15％)
(2)多层印刷电路板用半固化片 (粘结绝缘片) …15％ (上次 10％)
(3)含内层电路的多层覆铜箔积层板 …20％(上次 10％)
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