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Juki在2006年SEMICON West上展出CX-1高级贴装系统 |
| 文章来源：最新采集
发布时间:2006/7/3 8:33:01 【关闭】 |
Juki公司宣布将在即将来临的2006年国际半导体设备与材料（Semicon West）贸易展暨展览会西厅第二层第8011号展台展出两台CX-1高级贴装系统，展会计划于2006年7月10日至14日在旧金山莫斯克尼中心（Moscone Center）举行。
CX-1是一种创新型高级贴装系统，能够处理高级封装，并特别具备高精度应用及标准表面安装技术（SMT）。CX-1能安装系统级封装（SiP）、多芯片模块（MCM）及其它混合技术应用。这种灵活性确保用户能够获得高质量安装，并对其生产线做出了积极贡献。同样重要的一点是，由于CX-1的建立基于标准SMT机器，但又具备精度极高的玻璃线性编码器，因此，其独具一格地在一种现有技术中纳入了多个新特点。专用软件定期进行相关检查和校准，以确保获得超高精度。
传统的生产线必须具备四台机器；然而，有了CX-1，仅需三台系统便可达到相同的生产水平，从而为用户带来了重大的成本效益。该技术领先的性能还带来了重大的时间节省，并减少了操作者人数。CX-1解决了混合有标准SMT（诸如手机、掌上电脑等）的裸晶粒和倒装芯片用量不断增多的行业难题。 |
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