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Lloyd Doyle在2006年SEMICON West上展出IBIS设备 |
| 文章来源：最新采集
发布时间:2006/7/3 8:34:03 【关闭】 |
Lloyd Doyle将在2006年国际半导体设备与材料展览会（Semicon West）上推广IBIS系统。焊料凸块检测的新发展——IBIS将在即将来临的贸易展暨展览会西厅第二层第8147号展台重点展出，该展会计划将于2006年7月10日至14日在旧金山的莫斯克尼中心（Moscone Center）举行。
干涉测量凸块检测系统——IBIS采用新兴技术提供芯片载体上的产量焊料凸块检测功能。其专为检测和报告芯片载体附晶面上焊料凸块的位置、高度和形状而设计，从而确保这些载体符合芯片附着的规范。
该系统专为检测芯片载体附晶区上的焊锡凸块而设计。其每小时能扫描3000台设备，并提供有关焊料凸块高度、产量、环状性和共面度的报告。
IBIS采用大规模平行数字信号处理技术及精确的白光干涉测量技术，以提供较之前可获得的现有干涉测量系统高出20倍至30倍的性能。Lloyd Doyle的专利改良为IBIS提供了焊料凸块高度测量的优势。该支持技术将来将应用于晶圆和芯片焊料凸块测量。
首席执行官Roy Lloyd说："该系统是精确和快速地检测和测量凸块参数的一大突破。它将使制造商能够对芯片载体上的焊料凸块进行100%检测，而并非仅能够在实验室条件下完成这些测量。 |
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