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Zestron时事通讯聚焦无铅清洗相关问题 |
| 文章来源：最新采集
发布时间:2006/7/3 8:34:58 【关闭】 |
随着无铅产品在电子制造行业的使用逐渐增多，Zestron也加强了其对综合分析潜在问题和挑战的许诺。最新版的Zestron America时事通讯就湿度对无铅装配产生的影响，及水溶性无铅清洗中发生的主要改变开辟了一项重点研究。
Zestron的应用技术部门最近就湿度对无铅装配产生的影响展开了一项综合分析。此项研究对包括由与湿度相关的腐蚀造成的电气化学迁移和泄漏电流在内的故障机制提供了更为深入的描述和解析。此外，该研究还描述了电气化学迁移的多种步骤，及镀金属对工作电压产生的影响。
随着多种有机活性（OA）焊接应用正逐渐走向无铅化，用户正开始认识到，仅使用无间断的水系统无法完全去除由这些焊接应用带来的残渣。无铅OA焊接应用所需的更高温度足以老化助焊剂残渣，从而使水再也无法轻松地将其去除。部分或不完全地去除这些水溶性助焊剂残渣将导致焊点的腐蚀。 |
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