随着移动通信产品向第三代移动通信(3G)系统的进化，业界正在探索如何实现更快数字信号处理时间和存储器响应时间，这使得小型化高密度装配在高速与高精度装配的要求变得更加关键，相关的组装设备和工艺也对先进性与高灵活性提出了更高的要求，堆叠封装(Package on Package)技术作为一项代表未来发展趋势的高端技术，如何迎接这一新的应用挑战，成为业界关注的焦点。
鉴于此，环球仪器于近期分别在其深圳蛇口的制造基地和苏州的技术创新中心，连续举办了几场以“芯片堆叠封装”为主题的研讨会，联合业界同仁共同分享有关芯片堆叠组装技术的知识和经验，探讨该技术的发展现状，以及它面临的各种挑战及其解决方案。
在这一系列的研讨会上，环球仪器就堆叠封装主要组装工艺和关键工艺控制点，以及装配工艺对设备的基本要求做了详细的探讨。环球仪器还联合了行业内来自其它公司的技术权威，在其具有世界最先进水平的工艺实验室里，利用整条示范线围绕实际组装的各个环节进行示范与讲解，示范线贯穿了助焊剂的应用，拾取和贴装，回流焊接，X-Ray对贴装情况的检查等各个工艺流程。这种联合业界在堆叠封装技术的各项工艺流程中最有经验和领先的供应商，对整个技术流程中每个关键的工艺环节进行探讨和研究的方式，对堆叠封装技术在国内的发展和应用都是极其宝贵的经验和尝试。
研讨会上，针对芯片堆叠封装技术的技术瓶颈与可能存在的陷阱，环球仪器还向与会人员展示了为应对这些挑战而专门设计的先进解决方案，包括成熟的助焊工艺，具备同时浸蘸助焊剂能力的工艺，综合了灵活性与处理细间距所需高精度的贴装工艺，以及倒装晶片专家系统。
“堆叠封装代表了未来组装技术的一重发展趋势，它在保证更高的精度和速度，更小的占用面积，以及更多功能的同时，也能够满足业界对降低成本和简化工艺的要求。 |
