2009年，无线IC市场中的厂商改变策略，以前是一味求生，现在则开始为未来三年实现强劲增长早做准备。无疑，经济衰退对该市场的打击比其它电子应用领域都要严重。经济不振从2008年下半年持续到2009年第一季度，终端需求疲软和库存修正都让无线产业饱受打击。供应商为了应对销售下滑局面，纷纷削减库存。

在此期间，以前实力强大的厂商退出市场或者调整无线业务重点，这个市场经常可以见到重组、合并和收购以及策略调整。无线设备半导体市场努力摆脱经济衰退的影响，正在把目光放到三个主要领域上面：LTE，HSPA++，以及手机以外的移动设备。

2009年第四季度，3G技术向大众市场前进。2010 年伊始，该产业就推出了针对3G的多款芯片，从基带、应用处理器、收发器直到功率放大器。64QAM等新型调制方式带动的性能增强，MIMO，单芯片解决方案和非手机设备的独特要求，都在促进新款芯片组和元件涌现，预计这些产品将在2010年开始量产。64QAM等新型调制方式要求更高的线性度和较低的插入损耗。

使用移动无线宽带数据的需求增强，推动上述的新一轮技术变迁，不仅在本领域创造了增长机会，而且正在刺激基带和系统架构市场在基带和应用处理器架构方面的竞争。基带市场中的主要厂商是高通、联发科、ST-Ericsson和英飞凌。联发科、ST-Ericsson和英飞凌正在试图削弱高通的优势地位。

iSuppli公司最新一期“无线竞争格局工具”季报显示，高通的市场份额有所下降，ST-Ericsson 继续在WCDMA领域扩大势力，而联发科在正在兴起的GPRS/EDGE市场日益壮大。高通没有涉足GPRS/EDGE市场。

高通还面临其它潜在挑战。三星已在LTE基带领域取得了一些初步进展，有迹象表明，三星在降低其4G业务对高通的依赖方面正在取得成效。因此，尽管市场热情高涨，但LTE 基带芯片供应商应该继续重视库存管理，以确保复苏进程不会因另一场供应过剩局面而停滞。