在超摩尔定律时代，创新能力对于企业的生存和发展至关重要。一个真正的创新型企业在产品和技术开发上，必须具备不断地自我淘汰、自我完善、推陈出新的能力。
半导体产业是一个发展速度非常快、技术进步日新月异的行业。一个企业只有掌握了核心技术，具有持续不断的产品更新换代和技术创新的能力，才能立于不败之地。
上海新阳设立后，成功研发了去除半导体封装溢料的去毛刺系列化学品及配套清洗设备，打破了国际厂商在该领域的垄断局面。此后，随着欧盟RoHS指令的颁布以及国内电子产品无铅化的进程加快，公司又成功推出无铅纯锡化学材料，打破了国内半导体引线框架外引脚可焊性镀层电镀工艺对国外进口化学品的依赖。
对于创新，我们有自己的看法。首先，创新并不是闭门造车，它和行业与市场有着密切的联系。创新的灵感来源于不断的学习，时刻关注和跟踪产业的发展趋势。只有对客户需求、工艺进步和市场变化有充分的了解和敏锐的洞察力，创新才有动力和源泉。
其次，创新是一个不断积累的过程，应用技术的掌握对于创新的支撑是非常重要的，只有一步步地把技术和研发工作做扎实，有了足够的积累才能迸发出火花。
另外，上海新阳在创新方面还特别重视利用外脑，加强与国内外科研院所合作，与上海交大、复旦大学、新加坡微电子研究院等在科研开发、学术交流和人才培养等方面建立了长期稳定的项目合作关系。并与上海交通大学、复旦大学组建联合实验室进行创新性技术开发。
国内芯片制造与封装测试业的对外依存度极高，受国际市场的影响很大，而在行业处于垄断地位的跨国公司，更是通过技术壁垒和市场壁垒给国内企业的竞争设置了层层障碍。行业发展到今天，材料已经成为制约行业发展的重要因素，集成电路体积越来越小，速度越来越快，成本越来越低，这主要依靠材料和工艺来实现。半导体封装测试材料经过十余年的努力，本地化程度已经较高，而半导体制造的材料仍然完全依赖进口，成本是中国半导体行业发展的障碍，出于降低成本的考量，对材料本地化的需求将会更加强烈。
展望2010年，随着世界经济的逐步复苏，国内外集成电路市场将显著回升。在市场需求的拉动下，预计国内集成电路产业也将呈现快速回升增长的势头。国家实施的一系列产业政策与措施，极大地激发了半导体行业的发展，作为半导体行业上游的半导体材料和设备制造也迎来了新的发展时期。
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