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行业新闻  

集成电路设计要打造产业经济链

文章来源:中国电子报      发布时间:2010/3/4 15:50:59  【关闭】
我国集成电路(IC)设计业是一个根植于本土的产业,是一个拥有庞大市场需求的产业。在未来的创新中,企业要注重综合创新能力的培育,并要在产业链创新方面投入一定资源。

      培育综合创新能力

      ●把实现功能多样化作为我们未来发展的重要战略。
      ●同类IC产品要靠性能、质量、价格和服务等综合能力进行竞争。

      在今后一段时期,我国IC设计企业在创新发展中要密切关注产品功能多样化的发展趋势,注重综合创新,并开辟新市场。

      要注重产品功能多样化

      集成电路产业发展到今天,不断表现出新的趋势和特征。一方面,集成电路产业继续专注于CMOS技术,遵循摩尔定律前进;另一方面,产品多功能化趋势日益明显。技术首先是为民所用,“MorethanMoore(超摩尔定律)”恰恰是贯彻了这一宗旨。

      注重综合创新

      创新不仅仅是技术的创新,更是技术+产品+品牌+商路的综合创新。其中,注重产品品牌的培育是改善市场秩序,完善产业发展环境,做强产业的重要举措。我们讲品牌产品,是指那些在市场中已得到客户广泛认同的产品。这些产品的性能、质量、价格和服务等综合实力得到认同,积累了很好的商誉。今天同类IC产品仅靠降价去吸引客户。这样做,最终被忽视的是产品的质量和性能,产业和用户难逃两败俱伤的下场。注重品牌和铸造品牌的过程就是企业和产业成熟的过程,也是市场成熟稳定的过程。而所谓商路,就是能够使产品变为商品的渠道和技巧。企业要开拓商路,不仅要和加工制造企业建立战略伙伴关系,更要和增值开发商、应用开发商建立产业联盟。

      开辟新市场

      安全产品市场。2009年8月,全国商用密码成果展在京举行。通过该展会,我们看到一个事实,即安全产品市场充满了商机。近年来国家用于数字认证的系统,包括增值税发票认证系统、金融数据密码机、智能IC卡及密钥、加密传真机等数字安全产品已达6.71亿台(套),其中芯片由国内13家企业供给,深圳国民技术公司已成为这一领域的佼佼者。

      以节能减排和低碳应用为代表的绿色集成电路市场。目前,除了LED市场外,其余如太阳能、风力发电等领域尚为我国集成电路设计企业未开垦的处女地。

      汽车综合信息平台。我们预计汽车电子是发展迅速、大有可为的市场。IC设计企业应像对待手机、PC、电视等智能平台一样对汽车电子市场予以密切关注。在汽车电子领域已取得一定成效的比亚迪就此提出了“OneCarOneWafer”的口号。

      智能卡仍有新空间。虽然智能卡在城市市场只剩下“红海”空间,但其在农村市场仍存在巨大的市场空间,后者对智能卡的功耗、安全和成本提出了新的需求。
 
    其他新技术和新应用市场。例如,移动互联网、物联网以及传感网带来的新技术和新应用市场。

      产业链整合成为必然

      ●企业要形成独特的“应用专利”。
      ●产业链创新是提升产业经济的重大革新举措。

      应用是创新推动力

      我们特别要重视“应用专利”。设计企业不应只为应用企业提供通用芯片。在芯片越来越复杂的情况下,设计公司应具备提供“芯片+软件+解决方案”的能力,从而形成自己独特的“应用专利”。发展集成电路产业,不仅要关注传统的产业结构,也要关注增值开发商、应用开发商的增长。他们是集成电路设计产业的战略伙伴。
 
    企业做强优于做大

      一般而言,资产规模大、营业规模大可谓“大”。而“强”则有四个体征,即达到一定的营业规模,拥有核心技术竞争力,具备良好的赢利能力,并具有品牌效应。我认为,我国集成电路设计企业应尽快出现多个营业额大于3亿美元、净利润高于20%(毛利率为40%~60%)的企业。这样,我们才可与国际大企业一决高低。

      形成产业经济链

 产品的创新可以实现一个企业的快速发展,如iPhone对苹果的影响;技术的创新可以带动一个产业的持续发展,如3G对移动通信产业;然而,产业链创新属于生态系统级的创新,可以带动整条产业链上下游的协同发展。

      产业链的创新是产业发展到一定阶段后的必然产物,需要产业的各个环节自发地、有针对性地聚集和沟通,以提升经济效益为目标,来打造垂直一体化企业,形成真正的产业经济链。这就意味着芯片设计、制造(含封测)、应用、分销、系统要整合为一个整体。深圳已在整个产业链资源整合的过程中迈出了强有力的步伐。同时,我们也需要大企业援手这种创新性整合。华润集团、中国电子信息产业集团有限公司和中国电子科技集团公司均已在战略规划和资本层面上做出安排,整合设计企业的序幕已经拉开。

      充分利用国家政策和专项资金加速设计企业做强做大的步伐
 
    去年,《电子信息产业调整和振兴规划》出台,创业板启动,“核高基”国家科技重大专项启动。同时,在国家发改委有关司局的倡导下,中国半导体行业协会集成电路设计分会对我国集成电路市场和应用进行调研,率先对五大类集成电路应用领域进行了规划,旨在打造中国品牌。分会拟申请一个有明确经济考核目标的产业化专项,并希望成为承接“核高基”项目的产业平台和资源重组与结构调整的平台。工业和信息化部、财政部电子信息产业发展基金持续推动集成电路企业的发展。企业要充分利用国家政策和专项资金加速自身做强做大的步伐。

 
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