| 日前，以挠性电路板（FPC）为主要产品的“方正西部电子产业基地”正式开工。方正成为中国第二大PC厂商之后，开始迈向IT硬件的第二台阶——多层电路板，这意味着方正IT产业链向更高技术环节及更高附加值的纵深发展。
据了解，方正FPC项目建成后，将主要生产多层FPC及软硬结合板。目前国内投资的FPC项目主要针对单面及双层FPC，形成在低端市场的激烈竞争。而方正此次重庆的FPC项目，无论工艺选取还是设备选型都达到了国际领先水平，将主要面对高端市场。主要应用领域包括：手机、笔记本电脑、液晶显示器、等离子显示器及数码相机等；同时FPC以及软硬结合印刷电路板还将应用于航空航天、军工等高精尖领域。项目建成后，方正将成为国内企业中最大规模的挠性电路板生产企业，同时也将成为国内企业中领先掌握高端挠性电路板、软硬结合电路板生产技术的企业。此举也将巩固方正在整个PCB产业以及IT产业中的核心地位。
方正集团董事长魏新说，方正西部电子产业基地的开工建设，除依托自主研发及创新外，还将积极引进外资合作伙伴，目前已与相关外资达成合作意向，共同进行软硬结合印刷电路板、软板以及背板的研发和生产。这标志着方正集团的IT硬件产业链的第二台阶——多层电路板将形成具有竞争力的产业规模。
在方正集团目前的产业格局及未来发展战略中，IT硬件制造仍然是方正产业主要支柱，因此在扩大PC制造规模的同时，方正力求快速纵向延伸到产业链高端环节，实现从PC到电路板再到芯片的产业链三级跳。 |
