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Kester在2006年SEMICON West上推出新产品 |
| 文章来源：最新采集
发布时间:2006/7/7 8:53:02 【关闭】 |
Kester将在即将来临的2006年国际半导体设备与材料（Semicon West）贸易展暨展览会第二层第7462号展台展出三款新型无铅半导体封装材料，展会计划将于2006年7月11日至13日在旧金山的莫斯克尼中心（Moscone Center）举行。Kester TSF-6851是一种新型无卤水溶粘性助焊剂，专门作为诸如倒装芯片附着、焊球附着、芯片级封装（CSP）、球栅阵列（BGA）、表面安装设备（SMD）的返工/维修，或所有高温无铅焊接应用等一系列无铅互连应用功效显著的助焊膏而设计。
Kester Ultra-Spheres®目前可提供小至6密耳（150微米）的尺寸和多种含铅和无铅合金。Kester的Ultra-Spheres®经过加工可阻止通常由自动焊球贴装设备引发的暗色化现象产生，这种现象致使视觉系统生成错误的探测误差，最终造成不必要的返工。针对那些要求具备热稳定性免清洗互连解决方案的无铅半导体应用而言，Kester设计了TSF-6592系列粘性助焊剂。TSF-6592系列提供了多重有针对性的粘质，其为诸如倒装芯片附着、焊球附着、芯片级封装（CSP）、球栅阵列（BGA）、表面安装设备（SMD）的返工/维修，或所有要求具备粘性助焊剂的无铅焊接应用等一系列无铅互连应用提供了最优解决方案。
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