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奥宝回焊炉后3D AOI技术的创新突破 |
| 文章来源：最新采集
发布时间:2006/7/7 8:56:02 【关闭】 |
为了适应今天复杂的SMT 生产环境，一个能提供先进 3-D 检测技术、超高速检测、简易操作与完善品质控管的全方位自动光学检测技术，是确保 SMT 制程中获得最高生产量与最高良率所不可缺少的重要因素。奥宝科技提供领先业界的Vantage S22解决方案，实现回焊炉后 3-D 自动光学检测 (AOI) 技术的创新突破，向最高生产量与最高良率的目标大步迈进。
回焊炉后自动光学检测系统
应用于电子组装业 SMT生产线回焊炉后的 AOI检测设备系统已在生产各种电子产品中被广泛运用，主要的原因就是回焊炉后的自动光学检测，能提供最宽广的检测范围，使电子成品在进行最后组装前，如电子特性或功能测试、到最终交到客户手上，都是经过全面的检验与“健康检查”。在回焊炉后检测PCB有两大主要优势：首先，与回焊炉前的用AOI来检测PCB相比，回焊炉后的检测可以额外发现PCB在经过回焊炉的过程中所发生的瑕疵，如炉温和风量等问题或垫片角度等板面设计等相关问题。更重要的是，可提升首次通过电子检测的比率，获得更多一层的安全保护，使产品在焊接中出现瑕疵时，绝不可能通过测试，到达客户手中。
但是并非所有的回焊炉后的自动光学检测AOI系统都能像这样立即见效的，因此，选择一套完整的解决方案，需考虑到先进的3-D 缺点侦测技术、快速生产、简易操作与制程控管工具等功能。而目前市场上技术领先的方案中就属Orbotech 新一代的 Vantag S22 最为抢眼。该产品是全 3-D 线上自动光学检测设备，专为在回焊炉后阶段提供符合成本效益与最高效能检测需求的客户所设计的，能够面对今日大量生产与多样化SMT 生产环境的挑战。此外，其超高速系统还包含许多突破性的AOI创新技术，例如先进的 DPIX™ 3-D 侦测技术、內建元件档案库的简易 Wizard & Go™ 操作方法，以及专为协助制造业者首次通过电子检测比率并大幅增进作业效率的整合式 ADVISOR 制程调控软件 – 所有技术皆以节省成本与品质控管回路为优先考虑。
运用 3-D 技术的卓越侦测能力
此系统之创新 3-D 缺点侦测技术称为 DPIX (多角度图像资讯选取)，是结合了高效专业影像撷取与影像处理的卓越技术，带来最佳侦测精确度，在不影响速度的情况下，将误判率降至最低。3-D 光学的一大特色是，将一部位于正上方的高解析度相机与位于四个角落的相机组合后，再辅以结构光照来获取清晰多角度的影像。强大的影像处理演算与技术可从多重影像取得元件的重要资讯并同步加以分析。这样，不论其角度位置如何，皆可确保对所有看得到的元件及焊接缺点提供最高的侦测效能，包含能精准测量元件位置并完全掌握如 J-Legs 或 fine-pitch 焊点突起等焊接缺点。
最快的检测速度
Vantage是专为发挥自动光学检测的最大产能所设计，随着每秒高达 60 cm2 的扫描速度，可与生产速率最快的 SMT 生产线完全匹配。另外，此系统几乎不需要花费操作人员太多的时间及精力，就能提供最高的生产量。同时，Vantage更具有依不同产品与元件的转换而自动调整的能力，包括自动板宽调整，还可执行光学与光照式自我检查，确保设备的精确度以持续提供最佳生产效能。 |
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