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德信无线和微软宣布战略合作，Windows Moblie抢占智能手机市场 |
| 文章来源：最新采集
发布时间:2006/5/17 7:52:22 【关闭】 |
| 中国最大的手机设计公司之一德信无线和微软(中国)签署了战略合作谅解备忘录，共同开发基于Windows Moblie的应用和终端产品。双方的合作领域将主要基于Windows Moblie和Windows Media技术的智能手机和移动娱乐终端及应用的开发，市场营销领域的合作，未来互联互通设备的开发等。包括董事长兼CEO董德福在内的德信无线多位高管、微软公司资深副总裁兼大中华区首席执行官陈永正和高通中国区总载汪静出席了备忘录签字仪式。
德信无线董事长董德福表示：“德信无线已经把智能移动终端的研发作为公司未来的战略发展方向，并确定Windows Moblie作为德信无线智能移动终端以及更多应用软件的开发与创新平台。”董德福强调，目前大家谈论创新时有一个误解，把创新理解为“有”和“无”的问题，事实上，创新不仅要解决“有”和“无”的问题，还要解决市场“大”和“小”的问题，不仅要面向中国市场，也要面向全球市场。2005年末，德信成立了德信无线智能手机技术有限公司，提供包括设计和生产在内的ODM服务，并期望2006年智能手机收入占总收入的25%。
微软中国CEO陈永正表示：“微软希望与本地包括手机设计公司和OEM终端厂商在内的合作伙伴深入合作，在中国市场上取得长期的共赢。我们不仅要面向高端的商务市场，而是面向更广泛的市场。”
由于美国高通公司是德信无线的主要股东和合作伙伴之一，因此德信无线的3G手机(CDMA2000/CDMA EVDO/WCDMA)主要采用的都是高通的芯片。就在几天前，高通公司和微软公司宣布了一项协作计划，将在高通公司Mobile Station Modem(MSM)芯片组上装备微软公司Windows Mobile操作系统。微软公司和高通公司正全面集成并测试在高通公司融合平台7XXX 系列MSM芯片组上支持Windows Mobile操作系统。高通公司预计将从2006年下半年开始推出支持Windows Mobile 5.0的融合平台MSM芯片组。预计，使用MSM解决方案并支持Windows Mobile的智能手机将于2007年上市。
德信无线的高级副总裁刘军介绍说，第一款基于Windows Mobile平台的将是WCMDA样机，采用高通的芯片，预计将于今年8月份推出，预计2007年出货的智能手机80%将采用高通的芯片。尽管目前德信无线的智能手机也采用了Linux平台，但未来的比例将不大。
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