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LPKF推出新型台式对流回流焊炉 |
| 文章来源：最新采集
发布时间:2006/6/1 0:07:29 【关闭】 |
LPKF Laser & Electronics推出了添加至其广泛PCB原型制造设备的无铅回流焊接用新型台式ProtoFlow焊炉。新近严格的无铅技术工艺要求及LPKF之前推出的焊炉模型??ZelFlow R04极大影响了该新设计。该焊炉的最大工艺温度为320°C/608°F，并且作为一种标准特征，其整合了四台内部温度传感器和一个多处理器控制器板，这些共同确保了甚至达9 x 12英寸印刷电路板（PCB）上的热分布。预热和最终回流间的多个软件区使LPKF ProtoFlow能够处理几乎所有的回流曲线，并使其成为了原型制造、技术研究及甚至生产前测试的完美焊炉。操作者也可随意将可选择的另外四个传感器安装在PCB上，从而通过标准通用串行总线（USB）连接使板上温度在个人电脑上得到实时记录和显示，其协助操作者实现了工艺参数最优化。此外，该回流工艺还可通过大窗口进行观察。
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