| 南亚PCB公司明年将打败Ibiden成为世界第一大倒装芯片基板供应商，预计月产量将达3000万台，较去年的2800万台出现增长。中国环氧树脂行业协会专家认为，南亚也将进一步成为环氧树脂印刷线路板(PCB)供应商。鉴于芯片封装和测试机构的强劲需求，台塑集团的子公司——南亚及及其台湾的大多数行业同僚最近进行了大胆的拓建。这些基板大多用于计算机中央处理器(CPU)、图形芯片及诸如Xbox 360和PlayStation 3等游戏机等面向高端消费者的芯片集。专家预测，基板部分将在自今年起的未来3年内达到35%的年度复合增长率。去年南亚的最大月产能为1700万单位，而全懋精密科技公司为800万单位。至今为止约60%的南亚倒装芯片基板销往英特尔，其余部分销往非英特尔供应商。
台湾地区其它环氧印刷板企业也雄心勃勃。全懋下个季度很可能签署相关合约为英特尔供应基板，从而支持其北桥和南桥芯片。这使全懋对今年下半年的前景抱有信心。然而，公司担心长期下去可能会出现供过于求的状况。景硕科技公司目前约10%的收入依赖于基于双马来酰亚胺三嗪(BT-based)的芯片倒装环氧基板，并计划至今年年底将月产量由当前的50万单位增至目前的2倍。考虑到消费类电子产品的强劲需求，其正计划生产绝缘薄膜(ABF-based)环氧基板。日月光半导体制造(ASE)股份有限公司的基板封装子公司计划将其倒装芯片产量扩大至300万单位，目前其主要产品是塑封球栅阵列(PBGA-based)环氧基板。 |
