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新视频演示MS2™软焊料界面剂如何排除波峰焊接中的渣滓 |
| 文章来源：最新采集
发布时间:2006/6/5 9:58:24 【关闭】 |
展示P. Kay Metal的MS2™软焊料界面剂如何排除波峰焊接中渣滓的一系列视频可在公司网站http://www.pkaymetal.com/上观看。
简短的视频演示了如何有效地使用MS2，并呈现了将沉积渣滓从焊槽中去除所达到的惊人效果。
一旦软焊料接触到氧气便会形成渣滓，诸如在对印刷电路板进行波峰焊接的过程中就会产生这种现象。应去除渣滓以确保对印刷电路板进行高质量焊接。根据生产产量的不同，MS2使制造商得以将焊料使用率减少多达70%，其提供了极大的成本节省度，并符合环境友好的要求。MS2可用于含铅和无铅处理。
MS2和多种优质焊料和焊接化学品的制造商——P. Kay Metal公司总裁Larry Kay说："MS2是独一无二的，其完全有别于其它旨在去除渣滓的产品，因而我们认为，对于制造商而言，为了解其运作过程及其将对他们的焊接操作产生的重大的正面影响，按其需求提供尽可能多的文件很重要。仅凭他们涉及其它产品的工作经验无法为其提供有关MS2效用的恰当说明。"
目前，在http://www.pkaymetal.com/上可获得两种视频，不久还将添加该系列的其它视频。还可从该网站上下载产品文件、技术论文、实验室分析及其它MS2文件。 |
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