| 推荐新闻 |
|
 |
|
|
|
| 视频信息 |
|
|
|
|
|
|
 |
行业新闻 |
|
SMTA International新兴技术峰会 |
| 文章来源：最新采集
发布时间:2006/6/5 10:29:43 【关闭】 |
表面安装技术协会（SMTA）今秋再次在伊利诺斯州Rosemont的Donald Stephens会议中心同期举办其年度会议SMTA International和装配技术展览会（ATExpo）（会议：9月24日至28日；展览会：26日至28日）。
随着新兴技术向电子产业的不断渗透，SMTA组织了广受欢迎的新兴技术峰会，致力于电子制造及装配的最新趋势。新兴技术峰会将于9月25日星期一上午8点到下午4点30分召开，由三场论文研讨会和一场小组讨论组成。
第一场研讨会——封装领域：走向外部的纳米——将特别推出有关新兴趋势概观、晶圆制造中的胶粘技术、面向空间红外天文学的大格式阵列MOEMS设备的倒装晶片整合、MOEMS的多尺度装配和封装系统以及纳米技术和室温装配的论文。
第二场研讨会——无线技术——将特别推出有关新兴高频宽带通讯、连接未连接的宽带无线进入科技和网络WiFi,、WiMax、WiMedia、WiMe中的机遇与挑战以及无线标准为感应与控制带来什么的论文？
第三场研讨会——无线射频识别为您的产品和服务增值——将特别推出高频与超高频科技及其在PCB产品环境中的应用的陈述及演示。
由喷射推进实验室博士Reza Ghaffarian主持的讨论将特别有行业重要参与者与会，他们将响应听众并答疑。
无铅、表面安装技术、无线射频识别、工艺控制、倒装芯片、芯片尺寸、球栅阵列封装、RoHS顺应、汽车等，SMTA International致力于表面安装、高级封装及相关技术。 |
|
| |
| 上一篇：
LPKF推出新型台式对流回流焊炉 |
| 下一篇：
Cogiscan为SIPLACE开发可追踪性解决方案 |
|
|
|
