| 飞思卡尔（Freescale）与台积电合作更进一步，飞思卡尔、飞利浦（Philips）与意法半导体（STMicroelectronics）共同于法国技术合作的Crolles 2厂跨入45nm先进制程合作，飞思卡尔证实，合作协议从90nm制程一直延伸至32nm制程，如今与台积电启动45nm制程合作，代表双方关系往前推进一步，未来是否直接由台积电代工值得注意。
Crolles 2为1座12吋晶圆厂，飞利浦已表示，90nm制程由于产能不足，将给台积电庞大代工商机，如今飞思卡尔也表示，不仅65nm制程已交由台积电量产，双方更已启动45nm制程合作计划，但对是否采用台积电的浸润式显影制程，飞思卡尔未进一步说明。
台积电12吋45奈米制程浸润式显影制程已近“零缺陷”，即将迈入量产，不过利用45nm制程所生产的产品还需认证，台积电预估，45nm制程真正进入商业化生产，对台积电业绩有明显贡献，恐要到2007年下半。
台积电微制像技术发展处资深处长林本坚则说，台积电浸润式显影已成功产出多批测试芯片，单片芯片上缺陷最低的仅3个，目前业界使用浸润式显影的平均缺陷为30个，这项开发成果可说领先业界技术水准之上，未来朝“零缺陷”终极目标努力。
全球半导体业近年投入可观的资源在新制程开发，IBM日前宣称，29.9nm制程技术上有重大突破；英特尔（Intel）也表示，32nm制程技术已取得重大突破，使得nm制程竞赛正在半导体产业界延烧。英特尔及IBM目前分别主宰全球个人计算机及游戏机处理器市场。
至于晶圆代工4强方面，台积电45nm制程即将量产，联电、中芯、新加坡特许（Chartered）则宣称45nm制程正处于研发阶段。不过，特许由于背后有IBM、三星电子（Samsung Electronics）、英飞凌（Infineon）等大厂技术支持，颇有后来居上之势，目前90nm制程占其营收比重逾2成，居晶圆代工业第一，未来在IBM、三星、英飞凌加持之下，其45nm制程竞争力也不容小觑。 |
