大日本印刷向三星提供印刷电路板专利授权

　　B2it技术利用丝网印刷形成的焊接凸起进行层间连接（过孔连接）。具有多种特点，比如，无需芯板，有望实现底板的薄型化；没有贯通孔，可封装元件的区域有所扩大。目前已经应用于日本国内销售的第3代（3G）手机等领域。大日本印刷和三星电机今后准备利用该技术进行旨在实现新一代叠层底板高密度化和低成本化的开发，联手向全球市场供应叠层底板。