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LPKF推出新型快速模板激光切割系统 |
| 文章来源：最新采集
发布时间:2006/6/13 8:13:32 【关闭】 |
LPKF Laser & Electronics在于德国纽伦堡举行的2006年表面安装技术展（SMT 2006）上推出了一台表面安装技术（SMT）焊膏模板及其它小型金属零部件用激光切割系统——新型MultiCut。MultiCut的价格颇具竞争力，是一台专为谋求提高产能的新兴和地位稳固的模板制造商而设计的全功能式模板切割系统。该新型MultiCut特别具备两大以往此类设备不具备的技术。该LongLife激光源由一条几乎无需维护的先进高功率光纤激光器组成。其按大幅减少的功率需求运作，这为日常运营带来了重大节省。另一个重要特点是FastCut光束传送系统，其使MultiCut得以无需移动工作台便可切割出任意形状的小孔。FastCut技术推进了生产产能，特别是在切割球栅阵列（BGA）和微型球栅阵列（uBGA®）模板时。
LPKF的模板激光部门工程经理Stephan Wenke说："新应用正向行业和市场提出挑战，焊膏模板是极具竞争力的。我们从一开始就本着这种理念设计MultiCut。只有提供最佳产能、最大正常运行时间和尽可能最低的所有权成本的系统才能使其所有者提高利润率。"
LPKF推出了MultiCut，其完整地具备整合的控制个人电脑（PC）及对其CircuitCAM软件（用于自包括Gerber、ODB++® 等在内的多种格式分割数据的创建）的完全许可。CircuitCAM还特别具备极其强大的孔径定制工具——EasyEdit。MultiCut将于2006年6月面市，并有望于9月份开始发送。LPKF Laser & Electronics是世界领先的焊膏模板生产用激光系统制造商，其享有商业部分80%以上的市场份额。LPKF的总部在德国Garbsen，并保留着三大洲的服务中心。更多信息可在LPKE的网站www.lpkfusa.com上获得。
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