| 在今年的 SMT Hybrid Packaging （国际微电子系统技术展览会暨学术会议）上，西门子自动化与驱动集团（ A&D ）的新型 SIPLACE D 系列首次亮相欧洲。新一代的数字设备将创新与久经考验的技术相结合，从而提供了极具吸引力的成套方案。 D 系列基于 SIPLACE 模块化平台，具备高品质 SIPLACE X 系列的数字成像系统的特性以及最新的 SIPLACE 软件。它可满足标准以及高性能应用的需求。凭借其具备先进技术的机器和编程软件， SIPLACE D 系列能够在制造过程中显著节约时间和成本。 SIPLACE D 系列提供单悬臂、双悬臂、三悬臂及四悬臂，分别为 D1 、 D2 、 D3 和 D4 版本。
西门子向市场推出了创新和成熟技术兼备的新款 SIPLACE D 系列贴片机。该系列尤其适合标准应用，而且是功能强大的高品质机器 SIPLACE X 系列的补充。 D 系列机器可被灵活配置和组装。如果需要更高的贴装性能，可轻易扩展生产线。这种模块化确保了高水平的投资保护，使得客户能够快速且方便地回应不断变化的需求。同时，新型 D 系列机器与现有的 SIPLACE 生产线完全兼容，使得电子制造商能轻易地重新配置现有系统，并在生产线间转换产能。 D 系列机器同时也具备久经考验的技术，例如 SIPLACE 收集贴装头和用于更高贴装精度及可靠性的新型数字成像系统之类的先进技术。综上所述：更大的投资保护。
新型 SIPLACE 数字成像系统将贴装可靠性和速度提升至新水平。 SIPLACE D 系列中的所有相机，例如所有贴装头相机和电路板相机，皆使用了最新的数字相机技术。无论元件是微小的 01005 或是特大的异形元件，贴装头的 SIPLACE 数字成像系统都能依据几何形状和颜色对元件进行识别。为了下一次测量，相机系统也可被进行预先优化，这种技术可加速并改善对故障元件的识别。另一方面，在 PCB 相机中的数字成像系统则确保所有的墨点和基准点均以极高的可靠性被识别 。
另一项创新即离线成像学习。机器中的成像系统可以做的事情现在也可以离开生产线在外部成像学习工作站上完成。如今，由于新产品的导入而导致的停产已成为历史。使用成像学习工作站，用户可以在生产线保持运行的同时，以离线方式指定并定义新的元件，并在需要时将其下载。由于成像学习工作站的相机和照明与机器中的配置完全一致，所有的元件测量就如同在实际的生产线上进行一样。
成像学习工作站的编程向导程序显著简化，从而加速了整个元件编程的过程。向导程序带领程序员一步步完成新的封装外形定义，将对异形元件进行编程的时间降低了 80% 。
凭借现代化的驱动技术和软件， SIPLACE D 系列达到了极高贴装性能。所有的 D 型号机在 Y 轴上都具备线性直接驱动——这是之前为高速机器保留的一个特性。它使 SIPLACE D1 和 D2 作为 SIPLACE S 和 F 的后继机型，能较之前任更为精确和快速。
软件对在同一生产线上不同机器版本的兼容性起到了至关重要的作用。由于 SIPLACE D 系列配备了最新版本的 SIPLACE 工作站软件，只需在适当的菜单上简单点击鼠标，就可以选择柔性双轨传输之类的特性将机器配置为同步传输两块电路板或一块宽电路板。凭借这种程度的灵活性，机器能更轻易地适应任何产品。
SIPLACE D 系列可与所有软件程序的最新版本协同工作。 SIPLACE Pro 、操作员信息系统（ OIS ）、 SIPLACE Explorer 以及 SIPLACE 追踪工具可以像以往那样照常使用。
SIPLACE D 系列的提供四个版本。四悬臂的 D4 ，贴装率高达 60,000cph ，精度可达 60μm@3sigma ，其四个 12 吸嘴收集贴装头的元件范围可从 01005 直到 18.7 x 18.7 平方毫米。三悬臂的 D3 配有一个 12 吸嘴收集贴装头、一个 6 吸嘴收集贴装头或一个双头，贴装率高达 30,100cph ，精度可达 22μm@3sigma 。 SIPLACE D3 和 D4 将在 2006 年 6 月开始供货，而 D1 和 D2 则将在 10 月份开始供货。 |
