Electronics.ca Publications发布高端PCB行业报告

　　高端PCB主要指非传统PCB，包括手机主板与光电板。该报告的研究对象仅为硬板，不含软板。全球40%的PCB在最主要生产基地——中国大陆和台湾生产。

　　日本主要生产集成电路（IC）板和柔性板等高端产品；而韩国主要生产IC板、内存模块和手机主板。近年来，台湾IC板行业经历了迅速发展，南亚打败揖斐电荣登全球榜首，而台湾的IC板总产值已超越韩国。台湾还新兴为全球最大的手机主板生产地之一，市场份额达60%以上。中国大陆拥有1200多家PCB企业，其中大部分经营技术含量较低的单面PCB和多层PCB，及下游产品，通常包括电脑主板和低端消费电子。

　　此外，在北美市场生存的军事与航空PCB企业微乎其微。鉴于严格的环保要求，以及工人对加班产生的厌恶，导致企业缺乏竞争力，欧洲PCB行业逐渐缩水，因此，欧洲PCB公司将被集体淘汰，或转移至中国大陆。

　　传统PCB行业门槛低，竞争激烈。因此，制造商正不断寻求新利润点，主要形成以下三种趋势：

　　第一是IC板。作为资本密集型投资，IC板涵盖半导体封装行业与PCB行业，要求制造商在这两大领域拥有相关技术。因此，IC板市场的门槛最高，利润也最大。所有顶尖PCB制造商都对IC板表现出了极大兴趣，包括全球最大的PCB公司揖斐电、全球第二大PCB公司神钢电机、台湾最大的PCB公司南亚PCB以及台湾第二大PCB公司欣兴电子。

　　第二是专门领域，包括手机主板、光电板、手提电脑PCB和内存模块。台湾是全球最大的手机主板供应地，全球65%以上的手机主板产自台湾。

　　由于水平电镀设备价格昂贵，并且层间对位精确度和电镀平整度具有苛刻的市场要求，因此，光电行业四至六层板部分的进入门槛相对较高。台湾健鼎电子与楠梓电子股份有限公司是该行业的两大巨头，定颖电子股份有限公司和志超科技股份有限公司已成为后起之秀；此外，统盟电子和金像电子双双前进。值得一提的是，统盟电子在垂直电镀技术领域取得了突破。瀚宇博德和金像电子总共占据超过60%的手提电脑PCB市场份额，而Wah Toon、健鼎电子、佳鼎科技和祥裕电子也都在其中占有一席之地。尤其是，Wah Toon正努力赚取更多利润。

　　尽管内存模块与PCB相似，但内存PCB需要专用的电测与成形设备。这些设备无法广泛用于生产其它PCB，因此，这部分市场需要特殊投资。同时，由于内存模块的利润率偏低，因此，市场只有发展到一定规模方可实现盈利。健鼎电子、SIMMTECH、Dade Motor、South Korea Circuit以及由Brain Power投资创办的高森电脑在该领域占据垄断地位。South Korea不仅是内存生产基地，而且是内存模块PCB生产基地。然而，台湾健鼎电子也具有自身的发展特点，与其客户三星和奇梦达并列全球第二。

　　第三是向EMS制造商转型。控制成本是PCB制造商和EMS制造商的重要发展战略。这些制造商过去通常生产液晶电视、DVD和等离子电视电路板，后来逐渐开始装配这些产品，包括雅新。此外，名幸电子表现出类似意向，北美最大的PCB制造商惠亚集团立志成为一家EMS制造商。