设为首页 加入收藏
用户名: 密码: 个人会员 企业会员
忘记密码 免费发布信息 广告服务
供求 企业 配件 文章 新闻 资料 原厂 视频
信息搜索:
网站首页 企业信息 行业新闻 供求信息 人才市场 原厂配件 配件超市 资料中心 技术文章 视频信息 DEK论坛  
  您的位置: SMT服务网 >> 行业新闻 >> 
推荐新闻  
·英特尔:10nmCPU今年底大量.
·纳微半导体将在中国台湾的电源设计.
·英特尔携手德国电信(DT和华为成.
·半导体硅晶共需扩大.
·国产CPU自主发展.
·5G网通时代来临.
·北京小鱼在家科技有限公司(简称小.
·英飞凌第二代AURIX?TC3x.
·安森美半导体在业界获得最高荣誉.
·人工智能芯片领域新星Gyrfal.
·创新的和多样化的网络方案是国物联.
·机器人Loomo成现场吸睛利器 .
·恩智浦AutomDriveKit.
·智能家居语音通道正式开启中国电信.
·孩之宝展会限量版DROPMIX卡.
·欧司朗先进的LiDA R技术让自.
视频信息  
· Load Product File - ..
· Fit Tooling (Mag Pins)
· Fit Squeegees - Feed..
· Fit Squeeegees - No ..
· Correct Tooling (Mag..
· Correct Squeegees
· Correct ProFlow
· E Stop Operation
· 三星SM系列贴片机(SM400系列)视频
· 三星SM系列贴片机(SM320系列)视频
行业新闻  

中国首颗多核龙芯2010年问世

文章来源:驱动之家     发布时间:2008/9/5 9:12:10  【关闭】
根据EEtimes China的报道,中国首颗多核龙芯将在2010年问世,该CPU计算能力将突破千万亿次:

  中国的研究人员正在全力打造Godson(龙芯)的第一个多核版本,它将成为中国首个自行研发的多核微处理器,具有四到八个核,预计在未来的几个月里完成流片。


中国希望在2010年完成基于Godson CPU每秒钟可完成千万亿次浮点运算的高性能计算机。

  根据中科院计算所副所长徐志伟的介绍,Godson-3的四核版本预计在年底完成流片,八核版本则计划在2009年进行流片,他在上周四(8月26日)的Hot Chips会议上做了关于Godson-3架构论文的演讲。

  四核与八核版本的Godson-3都采用65 nm工艺,时钟速度为1 GHz。设计采用分布式可扩展的架构,具有可重构的CPU核及L2缓存。该器件主要针对低功耗消费类电子产品——徐在演讲中介绍,四核的功耗为10w而八核为20w。该设计采用MIPS64核,还有200多个额外指令用于X86二进制翻译和多媒体加速。

  徐并没有给出Godson-3实现大规模量产的具体时间表,但表示中国的目标是到2010年完成基于Godson-3的千万亿次浮点运算系统。他还介绍说,Godson-3也将用于万亿次浮点运算的台式机。

  Godson处理器,也被称为龙芯(Longson)。根据2007年三月公布的协议,由意法半导体公司进行生产和市场推广。2002年由中国政府扶持的神州龙芯集成电路设计有限公司(BLX IC Design Corp.)发布了最初的32位Godson-1处理器。在2005年初,BLX又发布了64位的CPU。此后,陆续完成了多个Godson-2的升级版本,根据徐的介绍,每个版本均比其前一版本的性能提高两倍。
 
 
上一篇: 世界首款LTE手机芯片问世
下一篇: 四川省级部门“把脉”雅安多晶硅及光伏产业
网站友情链接
电动推杆    电源适配器   企讯网   DEK配件   SMT配件
服务热线: 0769-89028015、0769-89028016 FAX: 0769-89028017
Copyright © 2005 - 2007 SMT服务网 All Rights Reserved
E-mail:smtcn@smtcn.com.cn 粤ICP备06045836号