设为首页 加入收藏
用户名: 密码: 个人会员 企业会员
忘记密码 免费发布信息 广告服务
供求 企业 配件 文章 新闻 资料 原厂 视频
信息搜索:
网站首页 企业信息 行业新闻 供求信息 人才市场 原厂配件 配件超市 资料中心 技术文章 视频信息 DEK论坛  
  您的位置: SMT服务网 >> 行业新闻 >> 
推荐新闻  
·英特尔:10nmCPU今年底大量.
·纳微半导体将在中国台湾的电源设计.
·英特尔携手德国电信(DT和华为成.
·半导体硅晶共需扩大.
·国产CPU自主发展.
·5G网通时代来临.
·北京小鱼在家科技有限公司(简称小.
·英飞凌第二代AURIX?TC3x.
·安森美半导体在业界获得最高荣誉.
·人工智能芯片领域新星Gyrfal.
·创新的和多样化的网络方案是国物联.
·机器人Loomo成现场吸睛利器 .
·恩智浦AutomDriveKit.
·智能家居语音通道正式开启中国电信.
·孩之宝展会限量版DROPMIX卡.
·欧司朗先进的LiDA R技术让自.
视频信息  
· Load Product File - ..
· Fit Tooling (Mag Pins)
· Fit Squeegees - Feed..
· Fit Squeeegees - No ..
· Correct Tooling (Mag..
· Correct Squeegees
· Correct ProFlow
· E Stop Operation
· 三星SM系列贴片机(SM400系列)视频
· 三星SM系列贴片机(SM320系列)视频
行业新闻  

瑞士信贷:全球半导体行业低迷将持续半年

文章来源: 赛迪网     发布时间:2008/9/22 9:41:09  【关闭】
9月20消息,瑞士信贷(Credit Suisse)最近在台北举行的一个投资者论坛上讲话称,在全球金融危机和客户存货水平很高等因素的影响下,全球半导体行业在2009年第一季度之前将一直是疲软的状况,在2009年第二季度将出现反弹。

  这家投资银行称,由于需求减少,半导体厂商在2008年将资本开支比2007年减少20%至30%之后,在2009年预计将继续减少资本开支。

  晶圆加工厂商和DRAM内存厂商预计是2009年资本开支负增长最多的。集成电路封装和测试公司在未来几年的资本开支将持平。

  参加这个论坛的台湾地区IT行业的大多数上游企业普遍认为今年第四季度的前景不太好,而下游企业稍微乐观一些,尽管其第四季度的增长率将低于上一年同期的水平。
 
上一篇: 世界首款LTE手机芯片问世
下一篇: 武汉3G建设进入实质性阶段 3G手机正待上市
网站友情链接
电动推杆    电源适配器   企讯网   DEK配件   SMT配件
服务热线: 0769-89028015、0769-89028016 FAX: 0769-89028017
Copyright © 2005 - 2007 SMT服务网 All Rights Reserved
E-mail:smtcn@smtcn.com.cn 粤ICP备06045836号