近日，市场观察者预测，随着数码产品旺季的到来以及苹果新一代手机拉抬，软性印刷电路板厂商的营收在近几个月来大幅提升。其产品降价压力减缓，FPC产业价格逐渐恢复水平。具有柔性功能、以聚酰亚胺为基材的挠性覆铜板(FPC)，由于拥有特殊的功能而使用越来越广泛，在线路板行业又上一个新的台阶。FPC是FlexiblePrintedCircuit的简称，又称软性线路板、柔性印刷电路板,挠性线路板，简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、体积小的特点。主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM、车载DVD、等很多产品。FPC软性印制电路是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性、绝佳的可挠性印刷电路。
作为国内专业制造高精密度双面、多层、阻抗PCB及FPC电路板和大功率铝基板的实业公司，广州安华电子有限责任公司凭借先进的生产设备和优质的产品，在FPC领域赢得了一片赞誉。据了解，安华的FPC产品具有可自由弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩、散热性能好，可利用FPC缩小体积、实现轻量化、小型化、薄型化，从而达到元件装置和导线连接一体化的特点。安华电子还推出了环保节能型LED灯专用带状多基色FPC，一经上市，就受到广大用户的热烈追捧。
环氧挠性印制线路板自实现工业生产以来，至今已经历了30多年的发展历程。从20世纪70年代开始迈入了真正工业化的生产，直至80年代后期，由于一类新的聚酰亚胺薄膜材料的问世及应用，挠性印制电路板使用出现了无粘接剂型的FPC(一般将其称为“二层型FPC”。进入90年代世界上开发出与高密度电路相对应的感光性覆盖膜，使得FPC在设计方面有了较大的转变。由于新应用领域的开辟，它的产品形态的概念又发生了不小的变化，其中把它扩展到包括TAB、COB用基板的更大范围。在90年代的后半期所兴起的高密度FPC开始进入规模化的工业生产。它的电路图形急剧向更加微细程度发展，高密度FPC的市场需求量也在迅速增长。 |
