达盛电子ZigBee芯片通过ZCP认证

    达盛电子表示，通过ZigBee软硬件平台认证的芯片和通讯协议软件(protocol stack)，代表可提供一个可靠的平台于各种ZigBee产品的应用，以及与其它ZigBee平台之间的互通性。达盛已在今年3月量产的UZ2400，是一个包括MAC、Baseband和RF的混合模式单芯片，包含一般ZigBee低功率、低成本和高灵活等特性。

    此外该款芯片并拥有硬件加速功能，例如CSMA-CA、Automatic ACK、128-bit AES security engine和Superframe架构，这些设计可减少MAC/PHY软件驱动上需求的flash/ROM的尺寸，号称能为客户降低成本并增加内存应用弹性。