| IPC（美国电子电路与电子互连行业协会）与JEDEC（固态电子器件技术标准）宣布将于2008年12月8日至10日在德州达拉斯费尔蒙特酒店联合举办 “国际无铅电子制造会议”，包括一场提供杰出演讲人阵容的全天技术会议以及由多场信息丰富的半日研讨会组成的两个全天活动。
IPC标准与技术副总裁David Torp说：“过去五十年，电子行业经历了翻天覆地的变化。向无铅材料过渡使行业对可靠性的认知发生了根本性转变。对于工程师和技术经理而言，了解有关无铅装配性能的最新发展，具有至关重要的意义。”
JEDEC总裁John Kelly补充说：“此次由IPC与JEDEC联合举办的会议提供了有关以上主题的最新综合信息大纲。作为依靠成员公司拉动发展的团体，我们认为有必要为行业共享有关企业如何满足各种日常挑战问题的实际信息创造尽可能多的机会。”
技术会议日程吸引了来自诸多知名企业的演讲人，包括阿尔卡特朗讯、戴尔、艾默生和德州仪器。已选主题包括：
——电子装配与材料面临的RoHS挑战
——服务器主板向无铅过渡
——无铅焊接电层压板的热稳定性特征
——元件端的XRF验证
——非RoHS工艺中的RoHS顺应元件
——无铅焊点可靠性
——加速无铅电子设计的产品生命周期管理（PLM）解决方案
——元件供应商的绿色发展道路
以下半日课程将从多个角度为寻求可靠性信息的观众提供解答，包括：
——无铅焊接工艺：生存、质量与可靠性问题
——无铅焊接工艺：生存、质量与可靠性解决方案
——最终表面处理及其与无铅焊接兼容性
——生态顺应数据管理
——严峻环境电子无铅可靠性
——如何认识无铅电子的失效与根源分析
——无铅元件
——J-STD-020与J-STD-033认识：无铅对于湿敏集成电路（IC）分类和加工的影响
优秀供应商还将展示各种新产品和新服务。欲了解有关会议的更多信息和在线报名，请访问www.ipc.org/LF1208。在2008年11月5日前报名可享受折扣。 |
