IPC高新电子组装工艺技术研讨会即将召开

本次研讨会的主题是“走在制造的前沿”，就电子组装行业最关心的技术问题展开深入讨论。来自IPC、AIM、Vitronics Soltec、SGS和SMT专家委员会的工程师和专家们将在会上作精彩演讲，内容涵盖从方向性的行业发展现状到实用性技术问题和前沿产品，例如REACH法规的介绍、电子电器产业无卤化趋势与应对、电子装配行业的前景和挑战、选择性焊接及焊点可靠性、SN100C合金的可靠性研究、枕窝现象的研究以及有铅无铅混合焊接等等。同时，IPC将向与会人员介绍其在中国的发展状况和近期活动安排。

本次研讨会向业界免费开放，不收取任何费用，咨询和报名事宜请联系IPC中国办公室宋芬小姐：021-54973435*603，ssung@ipc.org。