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飛利浦推出業界最小的無鉛邏輯封裝僅1.0mm2 |
| 文章来源：最新采集
发布时间:2006/6/16 8:30:13 【关闭】 |
皇家飛利浦電子公司今天宣佈在超薄無鉛封裝技術領域取得重大突破，推出針對邏輯和RF應用的兩款新封裝：MicroPakTMII和SOD882T。MicroPakII是世界上最小的無鉛邏輯封裝，僅1.0mm2，管腳間距為0.35mm。而面向RF應用的飛利浦SOD882T封裝則更小，僅為0.6mm2。飛利浦新的超薄無鉛封裝（UTLP）平臺使得消費電子產品設計師能夠靈活地在更小的空間內添加更多的弁遄C
通過開發一種特殊的基板和專用蝕刻工藝，飛利浦可以滿足業界對更小的產品設計（面積和高度）的要求。利用專門開發的基板，MicroPakII與其前身MicroPak相比，其封裝尺寸縮小了33%，從而為其他組件和弁鉔迉X了主板空間。同時，接觸面積為0.298mm2，接觸面積比高達30%，幾乎是大部分同類含鉛和無鉛封裝產品的兩倍。因此，終端封裝在受到突然撞擊時從主板上掉落的可能性非常低。
“飛利浦超薄無鉛封裝大幅縮短了IC設計和生產週期，為我們的客戶提供了即時可享受的成本和設計優勢，”飛利浦半導體公司IC生產運營－後端創新部高級總監兼總經理Eef Bagerman表示。“小面積、降低的電阻和熱阻、對濕度的敏感以及出色的降噪性能將令消費者受益。”
MicroPakII的剪切和拉力測試性能也達到了最高水平——剪切強度和拉力強度分別比與其最接近的無鉛競爭對手高出73%和66%。這也進一步使原始設備製造商（OEM）能夠設計推出更耐用、更小巧、更輕薄的移動設備。
飛利浦公司正在申請專利的特殊基板技術能實現更高的“封裝”比，因而可以在相同的面積中使用更大的芯片，無需損失寶貴的主板空間即可提高性能。UTLP還可提供更小的寄生電容和電感，非常適合最高可達24 GHz的高頻應用，使飛利浦在RF和邏輯IC市場中擁有競爭優勢。
目前RF應用中的二極管和晶體管（高度為0.4mm）已可採用飛利浦超薄封裝，這些應用主要用於手機、MP3播放器、PDA、筆記本電腦、電視和無線電調諧器，以及測試和測量設備和其他小型無線便攜式設備。UTLP平臺也非常適合一些用於手機和便攜式媒體播放器中的產品，滿足它們對非常薄和小的尺寸以及高度整合的弁蚨瑊z的要求。 |
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