最新一代的MicroVector FPC紫外激光加工系统将于2008年12月推出

　　新系统采用光机电一体化设计外形更加紧凑，并充分考虑操作安全性和方便性；软件界面更加友好简洁，文件的处理速度更快，优化了加工速度和加工轨迹，整机切割效率明显提高，加工拐角处无碳化烧焦现象，切割质量更优，更加方便实用；充分考虑柔性PCB板由于热涨冷缩或其他原因造成的不均匀变形，采用先进的变形校正算法保证切割精度，CCD自动摄像定位精度更高.

　　2008年10月30日武汉华源拓银激光科技有限公司软件工程师顺利完成原MicroVector用户共4台套的软件升级,使得切割效果和效率大大提高.特别是切割效果的改善得到用户检测部门工艺师高度称赞,定位精度、切割线宽、加工效率等关键指标不输于进口设备。

　　作为国内率先推出FPC激光加工设备的单位，华中科技大学激光加工国家工程研究中心、武汉华源拓银激光科技有限公司和深圳华大电路科技有限公司在2006年联合推出了第一代用于挠性印刷电路板成型的MicroVector激光设备，一举成功。中国华南、华东地区的F P C 制造商越来越享受到这一新型的加工技术所带来的精确、快速、C A D 数据直接驱动、挠性生产等好处。经过不断的技术改进，现已成功推出第三代产品，客户已装机4台套。

　　激光加工技术导入FPC 领域引起了业界的连锁反应， MicroVector已经不满足于简单的覆盖膜和外型的切割加工，同时还能满足更多、更新奇的加工：刚挠结合板、盲槽/ 孔、特殊材料、特种结构的加工等等。
由于当今的挠性板，形状越来越复杂，交货期越来越短。传统的挠性板加工技术采用机加工方法开覆盖膜窗口、加工外型。因为开模具周期长、开口形状尺寸复杂的挠性板模具加工实现难度越来越大、小中批量加工成本高等原因已经不能满足市场要求。

　　MicroVector设备，用大功率紫外激光加工挠性电路板，适合小批量和批量生产，正在引起积极的关注，在质量、价格、速度方面获得了市场认可；可以应用于挠性板生产中的多个领域，包括FPC 外型切割，轮廓切割，钻孔等等。其中，重要的应用之一是覆盖膜开窗口。

　　采用MicroVecotor系统实现激光成型，有以下特点：直接根据CAD 数据用激光切割，更方便快捷，可以大幅度缩短交货期；采用振镜扫描和直线电机两维工作台联合运动方式，不因形状复杂、路径曲折而增加加工难度；在电路板行业，紫外激光根据点阵数据钻微孔、盲孔应用比较广泛。而进行覆盖膜开窗口时，MicroVector设备采用矢量描述激光走行的路径，这较之点阵描述的路径会更为光滑、便于均匀一致地连续地施加激光能量；切割出的覆盖膜轮廓边缘齐整圆顺、光滑无毛刺、无溢胶。解决了采用模具等机加工方式窗口附近冲型后的毛刺和溢胶，直接影响其后的镀层质量等问题。

　　挠性板样品加工经常由于客户需要出现线路、焊盘位置的修改而导致覆盖膜窗口的变更，采用传统方法则需要重新更换或修改模具。而采用MicroVector系统，此问题却可以迎刃而解，因为只需要你将修改后的CAD数据导入MicroVector的软件系统就可以很轻松快捷的加工得到你想要开窗图形的覆盖膜，在时间和费用上将为您赢得市场竞争先机。

　　MicroVector设备集数控技术、激光技术、软件技术等光机电高技术于一体，具有高灵活性、高精度、高速度等先进制造技术的特征，可以使电路板厂家在技术水平上、经济上、时间上、自主性上改变挠性板传统加工和交货方式。