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英飞凌首推单芯片双SIM卡平台 称支持低成本配件 |
| 文章来源：孙昌旭
发布时间:2008/11/25 8:59:53 【关闭】 |
据传诺基亚近日已决定在其超低成本手机中部分采购英飞凌的平台，随着WCDMA平台和超低成本GSM平台被诺基亚、三星以及LG等TOP5手机厂商采用，英飞凌成为仍在持续进行技术研发的少有几家老牌手机芯片厂商之一。“英飞凌ULC2的出货量已超过9,000万片，过去两年英飞凌在手机基带芯片市场的增长率大大超过该市场的平均增长率，也即相当于该市场平均增长率的15倍。”英飞凌手机平台营销副总裁Horst Pratsch对《国际电子商情》说道。
作为不断研发的承诺，日前英飞凌在澳门GSMA大会上宣布推出最新超低成本手机芯片X-GOLD 102(相应的平台也称ULC2+)。公司称相对于英飞凌现有的平台解决方案，该芯片可使系统性能提升5倍，同时降低近10%的物料成本(BOM)。详解此次新平台，笔者认为它带来几个重要的改进。
一是在单芯片上支持双SIM卡。虽然之前竞争对手早已推出双SIM卡平台，但是在单芯片上支持双SIM卡，英飞凌是第一家，竞争对手的方案RF与BB仍是分离。“双SIM卡不仅在中国市场受欢迎，在俄罗斯、非洲等地区都受到欢迎。”Pratsch说道。基于X-GOLD 102DS单芯片支持双SIM的平台称为XMM 1028，无需在平台上采用备用调制解调器或复杂的机械开关，XMM1028可直接支持全功能双SIM卡，还可自动完成不同运营商的切换。
超低成本方案中支持双SIM卡，英飞凌还是第一个
二是它通过增加内置的SRAM，使得单芯片X-GOLD 102不需增加外围器件，可直接支持MP3和彩屏。在X-GOLD 102中SRAM的容量由原来的1.75Mb增加到2.5Mb，这样，不需要在外面增加MCP，就可直接支持彩屏和MP3，外围仅需要一个低容量的NOR闪存。此款不支持双SIM卡的XMM1020平台经过优化可实现最低的系统成本，包括采用4层PCB和较少过孔数量，其设计尺寸为不到5c㎡的调制解调器，组件数量低于50个。
三是新增加了“Single chip to Battery charge”功能，将所有的电源管理功能集成到单芯片，可直接支持USB充电。“并且，我们在电源管理功能中进行了特别设计，客户甚至可以采用相对便宜的充电器与电池。” Pratsch说道。由于目前手机成本的竞争已由PCBA转到电池、充电器、屏等配件，这个特点对客户来说无疑是一个非常讨好的功能。
“虽然高端智能手机的需求正在迅速增长，但这并不代表超低端手机市场的减慢，相反我们看到市场对超低端手机的需求也在增长。”Horst Pratsch表示，“我们对超低成本手机芯片的研发仍会进行下去，明年还会有新的平台出来。总的来说就是要在单芯片中不断增加多媒体功能，而总的系统成本则不断下降。”针对目前非常火的功能手机市场，他则指出：“中间部分的功能手机需求将呈现出萎缩的趋势。”
虽然看好智能手机市场，但是英飞凌仍是耕耘在自己的基带芯片这块宝地，并不准备进入应用处理器市场。“我们的3G基带芯片可与任何应用处理器搭配，这样更具有灵活性。”Horst Pratsch表示，“我认为未来的智能手机最佳的架构是基带+独立的应用处理器。”他解释道，因为多媒体功能的变化日新月异，将这部分功能集成进基带会制约它的发展，分开后更加灵活。
英飞凌的WCDMA/HSDPA基带芯片已被松下、三星、LG及苹果的iPhone采用。但是Horst Pratsch拒绝对苹果采用英飞凌的WCDMA基带芯片发表评论。
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