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北美半导体设备10月订单出货比上涨 |
| 文章来源：网络
发布时间:2008/11/28 9:26:00 【关闭】 |
SEMI日前公布了10月的订单出货比，显示了在产业低迷时期的月比上涨，同时在年比上出现持续的下滑趋势。
根据SEMI的数据，北美半导体设备10月份订单总额为8.43亿美元（基于三月平均），订单出货比为0.93，意味着该月每交货100美元的产品即获得93美元的订单。
9月北美半导体设备订单出货比为0.76，表现出了严重的衰退迹象。
10月全球订单总额基于三个月的移动平均值为8.43亿美元，比9月份最终订单额的6.50亿美元增长了30%，但与去年同期的11.8亿美元相比降低了28%。
10月全球出货量基于三个月的移动平均值为9.08亿美元，比9月份最终出货量的9.27亿美元下降了2%，比去年同期的14.8亿美元出货量降低了39%。
“由于10月份基于三月平均的订单提高了，北美半导体设备整体订单出货比与2003年持平，”SEMI总裁兼CEO Stanley T. Myers表示，“产业需要审视2009年初情况，以获得清晰的信号指导市场。”
就在SEMI的报告发布前，KLA-Tencor宣布裁员900人，而应用材料公司也宣布将精简人力，裁掉1800名员工。
而之前，市场调研公司Ga
rtner也发布了其新的市场预期，该公司表示2009年资本指出江从411亿美元缩减至390亿美元，2009年整个设备指出预期从305亿美元降至268亿美元。Gartner预测，资产设备产业在2009年中期将下降到季度性的低谷，达到63亿美元，这也将是2003年底四季度以来的最低水平。 |
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